机顶盒芯片新闻
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Broadcom推出全球首款DivX HEVC 超高清认证的机顶盒芯片
美国纽约长岛，2015 年 4 月 13 日 — NeuLion, Inc （多伦多证交所代码：NLN）今日宣布，Broadcom 的超高清解决方案系列已经获得 DivX HEVC 超高清认证，从而支持通过有线机顶盒实现高品质 4K 视频的流媒体播放体验。NeuLion 是一... -
外资品牌占我国互联网机顶盒芯片市场七成
日前，格兰研究发布的2013年机顶盒白皮书显示，在android平台上，市场上主流OTT TV机顶盒芯片解决方案是晶晨半导体(Amlogic)，占有超过70%的市场份额。格兰研究总监张俊霞对家电消费网表示，原因主要在于一是其较早被国内厂商采用，产品性能相对稳... -
探讨十二五时期中国芯片行业的发展重点
着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织模式，以整机系统为驱动，突破CPU/DSP/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片... -
博通机顶盒芯片支持康卡斯特RDK
(DVBCN讯)据外媒报道，博通公司近日宣布，其家庭联网机顶盒业务将支持康卡斯特的软件设备RDK(ReferenceDesignKit)以及屏幕指南“tru2way”路径。康卡斯特RDK是预先集成的捆绑软件，能够助力于tru2way,IP或混合机顶盒业务。RDK包含了CableLabsOCAP参... -
博通3.13亿美元收购芯片厂商Provigent
3月21日消息，彭博社报道，3月18日，最大电视机顶盒芯片制造商博通（Broadcom）公司同意以3.13亿美元的价格收购芯片厂商Provigent，以扩展其在无线传输方面的能力。根据今天报告，博通公司将会全盘收购Provigent的流通股本与股本权益，该交易预计将... -
解调/解码器二合一机顶盒芯片【意法半导体（ST）】
中国，2011年1月27日——全球机顶盒（STB）芯片领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）进一步扩大其高性能且具价格竞争力的机顶盒产品策略，推出两款新的标清（SD）机顶盒和高清（HD）机顶盒系统级芯片。新产... -
Sagemcom高阶机顶盒采用ST新一代电视系统单芯片
意法半导体(STMicroelectronics；ST)与欧洲机顶盒(STB)制造商Sagemcom携手宣布，Sagemcom已采用意法半导体的先进STi7108系统单芯片(SoC)，用于开发可支持高画质画面、网络浏览与内容处理功能的高阶机顶盒产品，为电视服务供货商提供更高灵活性，并... -
MIPS与Imagination战略结盟，新款3D芯片组支持Android平台
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc.,纳斯达克代码：MIPS)宣布，MIPS科技与领先多媒体和通信芯片厂商Imagination科技已组成战略联盟，为客户提供结合两家公司I... -
ST发布针对网络应用的下一代系统级芯片32nm设计平台
2010年5月25日——全球领先的高性能系统级芯片（SoC）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，针对设计研发最先进的网络专用集成电路（ASIC）的32nm技术平台已正式上市。这款全新32nm系统级芯片设计平台采用意法半导体的32LPH（低功耗高... -
Broadcom公司称移动运营商将提供免费平板电脑
4月7日消息，据国外媒体报道，世界最大电视机顶盒芯片供应商Broadcom公司表示，全球各大移动运营商为留住顾客，可能将很快提供免费平板电脑或购机补贴。由日本NTT发售的平板电脑HikariiFrame采用了Broadcom的PersonaTablet的芯片和设计方案。Broadc... -
三网融合背景下的数字电视平台建设
酝酿良久的三网融合政策今年开始提速，但在很多地方还没有完成双向数字化的情况下，广电网络公司需要尽快做好准备应对来自电信业的竞争。提早考虑FTTH，有备无患：广播模式的数字电视网络最大的优势是覆盖成本低，高下行带宽，缺点是单向。三网融合...
