机顶盒单片方案导读

机顶盒单片方案新闻

  • 迪康推出低成本机顶盒单片方案

    自2008年推出用SiP工艺实现的BGA封装的ISDB-Tfull-seg单片调谐解调芯片DIB8096GP以来,直到今天DiBCom(迪康)才推出了最新的QFN封装的调谐解调SoC方案DIB8096P。从三年前的SiP到今天的SoC,DiBCom不仅实现了成本的大幅下降,而且实现了封装尺寸的大...

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