制程新闻
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国际半导体展（SEMICONTaiwan）及瑞信亚洲科技论坛昨（6）日进入第2天议程，两个场合均传出振奋人心的好消息，晶圆代工龙头台积电明年可望拿下苹果次世代ARM应用处理器20纳米大单，分食苹果一年高达20亿美元的晶圆代工大饼，但台积电不对市场传言有...
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7月24日上午消息（刘定洲）据台湾媒体报道，昨日台积电和ARM共同宣布一项合作协议，将双方的芯片合作延续到20nm以下制程。借助台积电16nm3D架构的FinFET制程提供的ARM处理器技术，可让芯片设计厂商在应用处理器领域拓展其市场领先优势。ARM指出，该...
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