3D电视芯片导读

3D电视芯片新闻

  • 台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片

    台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重...

    02月23日

    1032

    3D电视芯片

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