7月24日上午消息（刘定洲）据台湾媒体报道，昨日台积电和ARM共同宣布一项合作协议，将双方的芯片合作延续到20nm以下制程。借助台积电16nm3D架构的FinFET...

国际半导体展（SEMICONTaiwan）及瑞信亚洲科技论坛昨（6）日进入第2天议程，两个场合均传出振奋人心的好消息，晶圆代工龙头台积电明年可望拿下苹果次世代...