7月24日上午消息（刘定洲）据台湾媒体报道，昨日台积电和ARM共同宣布一项合作协议，将双方的芯片合作延续到20nm以下制程。借助台积电16nm 3D架构的FinFET制程提供的ARM处理器技术，可让芯片设计厂商在应用处理器领域拓展其市场领先优势。

ARM指出，该合作协议将为ARM V8架构下新一代64位处理器等产品与台积电的FinFET制程技术最佳结合，以应用于要求高性能与节能的移动与企业市场。

ARM表示，通过和台积电的技术资讯共享反馈，ARM将能够改善硅制程、实体IP与处理器技术，共同促进新系统级芯片（SoC）创新，并缩短产品上市日程。

台积电预计在16nm制程开始提供FinFET制程，预计2015年开始投入生产。目前采用ARM架构的最新一代手机处理器是28nm制程，由台积电在去年第三季度首先量产。28nm制程芯片市场需求强劲，短短不足一年时间，收入已经占到台积电总收入的7%。台积电20nm制程芯片也在紧锣密鼓筹备中，预计在明年将会小批量生产。