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11月23-26日,2017年中国移动全球合作伙伴大会在广州召开,主题是“和创未来,智连万物”。中国移动将携手国内外产业合作伙伴,共同探索万物互联时代的产业合作新模式,构筑产业新生态。【汇聚科技,智见未来】小米智慧家庭精彩亮相中国移动合作伙伴大会
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11月23-26日,2017年中国移动全球合作伙伴大会在广州召开,主题是“和创未来,智连万物”。中国移动将携手国内外产业合作伙伴,共同探索万物互联时代的产业合作新模式,构筑产业新生态。芯讯通携多款NB-IoT模组出席中国移动全球合作伙伴大会
导读
2017年11月23日,中国移动全球合作伙伴大会在广州正式召开,全球知名的模组厂商芯讯通SIMCom出席本次大会,并在此次大会上展示了其最新款NB-IoT模组SIM7020和SIM7030,以及此前已批量上市的LTE CAT M1(eMTC) /NB-IoT模组SIM7000C。
中国移动全球合作伙伴大会现场
在此次中国移动全球合作伙伴大会上, SIM7030在中国移动主展台有展出,SIM7020和SIM7030在MTK展台有展出。
SIM7020和SIM7030在MTK展台展出
SIM7020是SMT封装的多频段NB-IoT模组,采用MTK的MT2625平台,尺寸为17.6 X 15.7 X 2.4mm,其中SIM7020C支持B1/B3/B5/B8等频段,SIM7020E支持B1/B3/B5/B8/B20/B28等频段。SIM7020系列封装和AT命令兼容SIM800C,支持客户终端产品设计从2G到NB-IoT的平滑升级。
SIM7030同样基于MTK的MT2625平台,尺寸为18 X 16 X 2.4mm,支持B1/B3/B5/B8等频段,最大特色是内置eSIM。
SIM7030在中国移动主展台展出
芯讯通此前已批量上市的SIM7000C模组自诞生以来,广受客户好评并被广泛应用于各种物联网应用中。SIM7000C采用SMT封装,支持eMTC/NB-IOT/GPRS三模,支持FDD B1/B3/B5/B8频段和GPRS/EDGE 900MHZ/1800 MHz,能满足客户的多样化需求。
另外,在此次中国移动全球合作伙伴大会上,5G以及物联网俨然已经成为活动中的重要探索方向,而中国移动作为推动移动互联网以及家庭互联网的核心运营商之一,无疑也是行业中不可或缺的重要力量。
在前不久的亚太物联网峰会上,芯讯通市场总监汤敏曾表示,运营商已经成为物联网行业的第一驱动力。未来随着视频以及车联网产业的爆发,物联网正遇上千载难逢的历史机遇,如何结合产业的力量,联合运营商合作伙伴,共同探索物联网存在的可能性,不仅是对行业、对企业、更是对社会发展而言,真正有益的贡献和探索。
关于芯讯通
芯讯通无线科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)是全球领先的M2M模块及解决方案供应商。芯讯通无线科技自2002年成立以来,一直致力于提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE无线蜂窝通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU卫星定位等多种技术平台的模块或终端级别解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc发布的M2M报告显示,芯讯通无线通信模块出货量在2016年高踞全球第1位。
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11月23-26日,2017年中国移动全球合作伙伴大会在广州召开,主题是“和创未来,智连万物”。中国移动将携手国内外产业合作伙伴,共同探索万物互联时代的产业合作新模式,构筑产业新生态。
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导读
2017年11月23日,中国移动全球合作伙伴大会在广州正式召开,全球知名的模组厂商芯讯通SIMCom出席本次大会,并在此次大会上展示了其最新款NB-IoT模组SIM7020和SIM7030,以及此前已批量上市的LTE CAT M1(eMTC) /NB-IoT模组SIM7000C。
中国移动全球合作伙伴大会现场
在此次中国移动全球合作伙伴大会上, SIM7030在中国移动主展台有展出,SIM7020和SIM7030在MTK展台有展出。
SIM7020和SIM7030在MTK展台展出
SIM7020是SMT封装的多频段NB-IoT模组,采用MTK的MT2625平台,尺寸为17.6 X 15.7 X 2.4mm,其中SIM7020C支持B1/B3/B5/B8等频段,SIM7020E支持B1/B3/B5/B8/B20/B28等频段。SIM7020系列封装和AT命令兼容SIM800C,支持客户终端产品设计从2G到NB-IoT的平滑升级。
SIM7030同样基于MTK的MT2625平台,尺寸为18 X 16 X 2.4mm,支持B1/B3/B5/B8等频段,最大特色是内置eSIM。
SIM7030在中国移动主展台展出
芯讯通此前已批量上市的SIM7000C模组自诞生以来,广受客户好评并被广泛应用于各种物联网应用中。SIM7000C采用SMT封装,支持eMTC/NB-IOT/GPRS三模,支持FDD B1/B3/B5/B8频段和GPRS/EDGE 900MHZ/1800 MHz,能满足客户的多样化需求。
另外,在此次中国移动全球合作伙伴大会上,5G以及物联网俨然已经成为活动中的重要探索方向,而中国移动作为推动移动互联网以及家庭互联网的核心运营商之一,无疑也是行业中不可或缺的重要力量。
在前不久的亚太物联网峰会上,芯讯通市场总监汤敏曾表示,运营商已经成为物联网行业的第一驱动力。未来随着视频以及车联网产业的爆发,物联网正遇上千载难逢的历史机遇,如何结合产业的力量,联合运营商合作伙伴,共同探索物联网存在的可能性,不仅是对行业、对企业、更是对社会发展而言,真正有益的贡献和探索。
关于芯讯通
芯讯通无线科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)是全球领先的M2M模块及解决方案供应商。芯讯通无线科技自2002年成立以来,一直致力于提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE无线蜂窝通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU卫星定位等多种技术平台的模块或终端级别解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc发布的M2M报告显示,芯讯通无线通信模块出货量在2016年高踞全球第1位。
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