AI芯片新闻
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昨日晚间，英伟达发布了新一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。作为首款配备HBM3e的GPU，H200的内存更大、速度更快，为加速生成式AI和大型语言模型（LLM）提供了动力，同时推动了高性能计算（HPC）工作负载的科学计算。借助HBM3e，H200以每秒4 8TB...
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11月7日，据外媒报道，两位熟悉内情的人士称，百度今年向华为订购了人工智能芯片，以应对美国对华采取的 AI 芯片出口限制。消息人士称，百度为 200 台服务器订购了1600颗华为技术公司的 910B Ascend AI 芯片，订单总价值约为4 5亿元人民币...
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问鼎苹果INTEL？亚马逊自研计算机AI芯片助力云计算！
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北京时间2018年10月10日讯，一年一度的华为HC大会如约来临，此次大会参会人数达到了2万多人的规模。本次HC大会以+智能 见未来为主题，围绕人工智能技术开展主题...
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据外媒爆料，华为正在与微软洽谈合作，华为自研云端AI芯片达芬奇计划，可能用于微软云在中国的数据中心。据悉，华为近来一直向微软全球执行副总裁沈向洋推销其AI...
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随着大数据发展和算力的提升，AI芯片正迎来新一轮的爆发期。
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AI芯片按照使用场景可分为云端(服务器端)与终端(移动端)两种
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近日，特斯拉声称它现在拥有“世界上最先进的自动驾驶计算机”，将于明年升级给现有车主。
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7月26日，谷歌宣布Edge TPU——TPU的轻量级版本，用于边缘计算，它将使传感器和其他设备能够更快地处理数据。Edge TPU是专门用来处理AI预测部分的微型芯片，它...
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7月26日消息，据外媒报道，谷歌已经不再满足于为自家数据中心开发人工智能（AI）芯片，它现在正设计将AI芯片整合到其他公司生产的产品中去。
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高通公司对人工智能研究的整合，或将成为其人工智能发展史上的有一个里程碑式事件。
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北京时间6月12日上午消息，从最近的招聘消息看，微软有意设计自有AI计算机芯片。3月末，微软提供一些空缺职位，至少有3个，全都来自Azure公共云部门，它想找到一...
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