在晨星半导体Mstar在成功收购法国速比特公司的一周年之际，新一代的符合IEEE1901、Homeplug AV标准的MSE500整体芯片EOC方案将于2012年的杭州ICTC期间正式展出， 随后进入设备小批量测试并于今年Q4实现量产。

MSE500系列芯片的主要特点是扩展了频率范围至2－70Mhz，物理带宽为500Mbps，有用数据带宽超过300Mbps，性能达到或超过目前市场现有水平。
 

MES500/510系列芯片采用QFP-128 Pin，终端采用双层PCB，同时提高了芯片的集成度，将AD/DA部分集成到芯片中，大大降低了设备整体的BOM成本。
 

更为重要的是，为了体现公司为市场负责的态度，MSE500系列芯片兼容目前在国内应用较多的SPC200C系列产品，可以无缝扩展升级现有网络，为有线运营商解除后顾之忧。
 

MSE500系列芯片依然是基于开放的双核平台， CPU主频552MHz，提供统一的底层驱动，符合广电标准的MIB库，采用相同芯片厂家的设备无缝兼容。
 

为了更好适应广电接入网的特点，克服现有EOC技术的弱点，采用效率达80%以上的适合同轴网络高效TDMA MAC层，改善现有EOC小包传输速率低的通病，降低延时，提高了抗干扰能力。

在网管方面，实现了EPON和EOC之间的自动发现协议，通过EPON可以实现EOC的管理。同时开放MME协议，符合现有STB与内置EOC模块之间的通信规范。
 

为了使EOC终端的多功能，MES500芯片增加了直接与WIFI模块的USB2.0接口使产品成本进一步降低。
 

经过多年在EOC市场的耕耘，MSTAR将推出符合IEEE1901/Homeplug AV2 达到1Gbps的MSE1000芯片，通过和国内合作伙伴的密切合作，提供具有竞争力的产品，有信心在2013年会重新成为EOC市场中重要芯片供应商。