Intel于2010年收购德州仪器公司(Texas Instruments Inc.,下文简称之“TI”)DOCSIS芯片事业部时,TI的DOCSIS 3.0芯片仅能满足4×4(下行4个频道绑定、上行4个频道绑定)的基本配置。而当时,Broadcom的DOCSIS 3.0芯片的配置却是8×4,处于市场领先地位。
其后,Intel研发出基于Puma 5架构,下行8个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片。
后来,Broadcom计划开发下行16个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片。但最近却又曝出其决定停止上述研发计划,转而开发下行32个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片的消息。为何?
据DVBCN数字电视中文网今年5月21日的报道,在今年的美国国际有线电视展上,Intel展示了其基于Puma 5架构,下行24个频道绑定、上行8个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片,并透露韩国网络运营商SK broadband正在进行设备测试,并将于2013年进行部署。更多相关信息请见《Intel推出1Gbps级别DOCSIS网关》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89169.html。
于是,Broadcom此次就决定研发下行32个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片,以使得北美DOCSIS系统能达到1.2G下行速率、欧洲DOCSIS系统能达到1.6G下行速率。
有业内人士称,Broadcom可能会在9个月之后推出上述新的DOCSIS 3.0芯片,然而,Intel 24×8的芯片目前已经出产且目前已拥有Arris与Hitron这两家供应商(笔者注:在今年6月12~14日于科隆举行的德国有线电视展上,Hitron发布展示了其基于Intel芯片的上下行可分别绑定24与8个频道的全球首款Euro DOCSIS CM产品,如图1所示)。
图1
另外,美国有线运营商Comcast也已经要求供应商提供基于Intel 24×8芯片的产品。
然而,也有消息称,Intel目前已经在开始研发下行32个频道绑定的DOCSIS 3.0芯片,这又比Broadcom提前了一步。
【编后语】:其他相关报道,请点击:
(1)《有线运营商首席技术官圆桌对话(一):HFC的架构将如何演进?》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89178.html ;
(2)《美国有线电视实验室着手制定下一代DOCSIS 3.X标准》https://www.asiaott.net/2012-05/23-89066.html;
(3)《Hi,请问您记得未来吗?》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89137.html;
(4)《主流厂商联合提出DOCSIS升级目标》https://www.asiaott.net/2012-05/24-89135.html;
(5)《2012年美国国际有线电视展专题报道》https://www.asiaott.net/2012/thecableshow/index.html;
(6)《电信运营商与有线运营商的速率战再度升级》https://www.asiaott.net/2012-06/19-90220.html 。