北京时间3月1日晚间消息，ARM称，该公司正计划支持运营智能手机的网络，旨在增强自身在总额90亿美元的移动网络市场上更好地与英特尔展开竞争的能力。

ARM CTO(首席技术官)麦克·英格力斯(Mike Inglis)在巴塞罗那世界移动通信大会(Mobile World Congress)上称，ARM已在与惠普合作以推出用于计算机服务器的芯片，这种处理器还将用于基站和无线网络设备。他表示：“这将是使用ARM架构的网络，是移动网络背后的‘计算机农场’。”

ARM的低功率半导体蓝图正日益应用于平板电脑及其他手提电脑，这家公司正在与英特尔展开竞争，后者是全球最大的半导体制造商。ARM计划在服务器中使用速度更快的处理器，目的是帮助公司控制能耗成本。

伦敦投资银行Espirito Santo分析师维贾伊·安纳德(Vijay Anand)指出：“对ARM来说，这是另一个进入移动网络市场的机会，这个市场目前由英特尔主宰。ARM芯片的功率较低，但该公司一直都在试图提高其性能。”

在世界移动通信大会上，美国创新芯片、系统和软件技术的领先供应商LSI与AMR签署了一项授权协议，将可在移动宽带网络中使用速度更快的ARM处理器；与此同时，德州仪器也正在利用ARM蓝图生产用于基站基础设施的芯片。

打入PC市场

英格力斯称，这两家公司可能在大约一年半以内开始生产芯片，2014年到2017年之间开始出货。

投资公司Sanford C Bernstein分析师皮埃尔·菲拉古(Pierre Ferragu)指出：“用于基站的许多芯片都是非常特别的，ARM的设计将仅适用于基站内部有限的应用。不能把ARM在智能手机领域中的占有率与此相比。”

ARM是苹果iPhone手机芯片的提供商，该公司正得益于智能手机芯片需求的大幅增长，原因是移动网络上的数据流量激增。这家总部位于英国剑桥的公司还正在打入PC市场，微软已经发布的下一代Windows操作系统将首次使用ARM的芯片。

软件障碍

加拿大皇家银行资本市场分析师尼克·西斯罗普(Nick Hyslop)称，ARM将要求用于服务器的软件首先开发出来，然后芯片才会出货，这是其一贯的要求。他指出：“在未来三年时间里，软件将是障碍所在。”根据他的估测，全球半导体支出约有40%都来自于包括PC和服务器在内的计算机市场，而“ARM尚未进入这一市场”。

据市场研究公司IDC发布的数据显示，2011年服务器处理器市场的总额约为90亿美元。