晨星半导体宣布已与全球电力网络通讯(Power Line Communication、"PLC")解决方案设计业者SPiDCOM签订合作协议以取得其成熟完整之PLC技术。透过此一战略性之技术收购与 SPiDCOM核心技术团队的加入，晨星半导体将可进一步整合既有领先之电视与机顶盒解决方案，又为“三网融合”接入产品提供更具效率的实现平台。

SPiDCOM于电力网络通讯技术领域及广播电视网络应用市场耕耘已久，其产品业经HomePlug AV/IEEE 1901认证通过，并已于全球量产；此外，大陆市场及新兴国家亦已应用其技术将同轴电缆转换为高速以太网络(Ethernet Over Coax、"EOC")，有效节省宽带网络建构成本、大幅提升整体网络利用效能。并藉由整合晨星半导体多元完整的电视与机顶盒多媒体平台的传统芯片研发、制造优势助力中国广电的NGB网络建设。

公司目前已经整合完毕，原速比特研发团队并入MSTAR的研发团队，目前正集中力量开发更新一代符合IEEE1901/Homeplug AV的芯片，即将推出的芯片MSE500将于2012年Q3量产，将大幅度提高性价比，秉承国际标准化原则与惯例。不仅与目前的SPC300系列兼容，更重要的是也将兼容在国内外已经大量部署的SPC200C产品，将以最大限度保护现有广电运营商的投资，平滑过渡扩容彻底打消后顾之忧，支持EOC产品全面走向标准化。

后续MSE1000也将在2012年底推出，充分体现MSTAR对中国市场的高度重视，合并后的整体的平台优势：

•雄厚的资金实力

•优异的芯片设计整合能力

•芯片产业链（设计，封装，测试）完整，良好的供货能力和交期

•更大的平台整合能力（TV，STB，EOC，PLC），发挥多平台协同效应，提供更具竞争力的芯片和系统解决方案

•经验丰富，快速响应的本地化软件开发和技术支持团队

晨星总经理梁公伟指出，SPiDCOM领先的同轴电缆以太网技术与晨星半导体完整的机顶盒产品组合所产生之多元综效，将能提供双方整并后广大的中国市场客户最完整、最具竞争优势的多功能应用产品。

晨星半导体继2010年于全球电视芯片市场取得超过50%市场占有率之优势地位后，今年更加积极扩展各项新型产品及功能、以领先市场推出各项新型应用。

藉由取得SPiDCOM全部知识产权及技术，晨星半导体将可开创电力网络通讯设计的广大市场商机，并进一步为晨星半导体之电视及机顶盒多媒体平台提供更多的附加价值功能应用。整合电视广播、宽带网络及开发引领市场潮流之消费者使用功能，晨星半导体将能提供最具竞争优势的完整解决方案平台，领先市场竞争、为智能数字家庭应用奠定划时代的里程碑。

关于晨星半导体

晨星半导体为专注于消费性电子产品及通讯应用解决方案的世界级ASIC领导厂商。自2002年创立以来，晨星半导体始终秉持持续领导创新及客户导向服务之信念，并以优异领先的高整合、高性能系统单芯片(SoC)设计之核心能力为根基，已在LCD控制芯片、模拟及数字电视、手机及数字通讯产品等应用领域中赢得全球市场领导地位。晨星半导体以台湾为营运总部，并致力整合遍及全球超过15个研发团队及客户服务之资源，凭借着优秀的执行能力，已为各项消费性电子产品之应用市场推出高度整合且极具成本效益之解决方案，并于2010年于台湾证券交易所公开上市。如需更多相关信息，请至晨星半导体网站www.mstarsemi.com查询。