ARM公司日前宣布：ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARMIP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARMCortex-A15MPCore处理器、ARMCoreLinkCCI-400高速缓存一致性互联(CacheCoherentInterconnect)FabricIP以及ARMCortex-M3处理器。

此次最新的ARMIP授权，加之先前的ARMCortex-A9处理器授权，为海思半导体提供了一个创新的多核技术平台。该平台将帮助海思半导体推出极具竞争力的解决方案，包括ASSP和ASIC产品，充分掌握全球市场机遇。

海思半导体副总裁何庭波表示：“过去20年，海思半导体一直专注于为全球客户提供极具竞争力的、创新的ASIC。要做到这一点，必须有一个创新的、可扩展的平台来体现海思的差异性。在过去几年同ARM的合作使得我们得以开发这样的一个平台，帮助将海思定位成为无线和网络基础架构以及数字媒体提供解决方案的全球供应商。在签订了这一新的协议之后，我们将能够以最新的ARMIP来满足客户的需求。”

作为ARM的合作伙伴，海思半导体还受益于成为ARMConnectedCommunity的成员。ARMConnectedCommunity是一个拥有超过850家公司的全球网络，涵盖了众多的资源，各成员公司共同为全球基于ARM架构的客户提供优化的解决方案。

ARM中国区总裁吴雄昂表示：“过去5年，ARM在中国不断增加投入，推动和支持包括海思半导体在内的重要合作伙伴的创新。我们同海思半导体和华为合作了多年，共同开发基于ARM技术的平台。这一合作关系现在已经促成了许多采用了ARMIP、用于多种应用的创新，包括消费多媒体、机顶盒和网络基础架构。海思半导体也是业界首个推出8核ARMCortex-A9网络系统单芯片(SoC)的公司，充分体现了ARM合作伙伴的创新。”