日前，杭州开鼎科技与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司就"基于PON的配用电光通信OLT/ONU 芯片合作开发"正式签约，开鼎科技将独家为国家智能电网建设提供光电通信专用芯片及相关解决方案。这意味着国家智能电网通信技术不仅有了"中国芯"，也意味着国家电网公司智能芯片产业化基地通信芯片项目全面展开。

　　作为中国首家、全球第四家掌握EPON核心通信芯片技术的IC设计公司，是一家致力于光纤接入网芯片开发设计的原创型科技企业。2010年，该公司在国内率先掌握了拥有完全自主知识产权的EPON芯片研发技术。

　　中国电力科学研究院是中国智能电网系列标准的制定者，拥有智能电网的关键技术，在中国国家智能电网项目中起着至关重要的作用。同时，电科院(300215,股吧)通信与用电分公司是国家电网芯片产业基地，承担了国家电网公司关键芯片技术的研发与应用。

　　2010年以来，开鼎科技先后与中国电科院共同开展了中国智能电网重大课题《应用于配网自动化的EPON芯片研究》，参与了国家电网公司标准《基于以太网方式的无源光网络（EPON）》的修订等一系列合作。

　　2011年1月，开鼎科技与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司正式签约，双方将根据国家电网公司用电信息采集系统、配网自动化系统相关技术要求，制定符合电力通信环境的强保护、高安全、低功耗、体积小的芯片全套解决方案。

　　"开鼎科技掌握多种集成电路设计核心技术，拥有丰富的IC产品设计研发经验。"中国电科院有关负责人这样评价道。

　　据了解，智能电网的建设将分三个阶段实施：第一个阶段是2009-2010年，主要是研究和试点；第二个阶段是2011-2015年，将大规模实施；第三阶段是2016-2020年，实现整体的完善和提升。

　　"从开鼎科技与电科院的合作进展可以看到，开鼎科技由于在国内属于技术首创，不仅及时赶上了"第一阶段"。也已经实质性地迈入了"第二阶段"。"开鼎科技产品总监李悦这样表示。

　　据了解，至2020年智能电网建设将至少完成4万亿元的投入，其中对通信芯片的需求达数百亿元。

　　2010年7月，国网公司公司总经理刘振亚在"智能电网国际论坛"上提出"四网融合"战略，在现有的三网（电信网、计算机网和有线电视网）融合的基础上加入电网，电力系统进军通信业的号角正式吹响。

　　"站在四网融合的角度看，通信技术在智能电网建设中的地位将进一步提升，这也意味着通信芯片的市场份额还将大幅度扩张！"开鼎科技产品总监李悦说道。

　　李悦认为，中国IC设计从产业层面来看存在历史较短、基础较弱等"短板"。国外巨头的挤压、自主品牌影响力尚待提升、市场和用户依赖进口芯片的思维惯性等都对产业的下一步发展形成了挑战。 但各级政府一系列政策的出台，以及各地方政府在培育新兴产业、推动经济增长方式转变等方面加大力度，为IC设计产业提供了更为有利的政策环境。

　　据悉，2010年中国IC设计业规模约为55亿美元，同比增长34.8%，超过中国IC产业29.8%的增长水平。预计到2013年，IC设计业将超过112亿美元。其中，大规模集成电路领域的自主知识产权相对薄弱，所以像开鼎EPON核心芯片这样可广泛应用于智能电网、三网融合、光网络城市、无线城市、平安城市等领域的大规模集成电路自主知识产权技术具有非常广阔的前景。

　　目前，开鼎科技被列入杭州市"雏鹰计划"，并被认定为杭州市高新技术企业。针对IC设计投入大、周期长的特点，有关部门、杭州市科技银行等先后以各种方式对开鼎科技给予资金支持。全球著名集成电路企业台积电、联电、川崎等多次上门考察，成为开鼎科技重要合作伙伴；全国人大代表、中科院龙芯产业化基地董事长钱月宝近期也专门赴开鼎科技考察。

　　近期，由《电子工程专辑》组织十万名系统工程师进行的"2011 年中国 IC 设计公司成就奖"评选。杭州开鼎科技有限公司入围"最具潜力中国 IC 设计公司30强"并正式获得"十大最具潜力中国IC设计公司"评选提名。