高通公司子公司高通创锐讯（QualcommAtheros）宣布，全新WCN3660整合晶片已开始送样，此整合晶片可为高通Snapdragon系列移动处理器带来更多连线选择。WCN3660专为智能手机与平板电脑设计，可利用多种Wi-Fi标准支持多种先进Wi-Fi连线选择。WCN3660晶片亦支持Bluetooth3.0、Bluetooth4.0、以及全球FM收音机频道。全新WCN3660为高度整合解决方案，可与28奈米Snapdragon移动处理平台相容，为客户提供更卓越的性能。与现有解决方案相比，WCN3660可使支持Bluetooth、Wi-Fi与FM收音机的基板减少多达一半的面积。

借助推出WCN3660，高通创锐讯向智能手机与平板电脑客户显示提供广泛连线产品的决心，此一系列产品包含单独的元件与高度整合的解决方案。高通创锐讯消费性事业部资深副总裁暨总经理AmirFaintuch表示：“高通创锐讯很高兴能为新一代移动装置赋予新的生命，提供使用者与不可或缺的社群网络、媒体与云端应用更多的连线选择。”

WCN3660晶片以双频（2.4GHz与5GHz）运作，可支持单串流的802.11n标准，增进移动无线多媒体应用。此晶片亦支持移动热点功能（多达十四个用户端）、无需经由无线网络桥接器连线的Wi-FiDirectTM、以及可将串流影片由智能手机或平板电脑直接传输至具备Wi-Fi功能的显示器或电视的Wi-FiDisplay。

WCN3660晶片拥有双频功率扩大器、传送天线开关、以及晶片型匹配线路，不仅将解决方案尺寸与耗电降至最低，同时符合电信营运商严谨的要求。WCN3660晶片支持的蓝芽标准，包括可提供音效串流与装置连线的高速Bluetooth3.0以及低功率Bluetooth4.0，后者能与低功率感测器、医疗监视装置、以及其它低资料传输速率的应用搭配。WCN3660晶片的FM收音机包括FM接收器与收发器功能，可支持全球FM频道（76至108MHz），在欧洲可支持RDS，在美国可支持RDBS，另外亦支持自动搜寻、手动调整、以及主动抑制噪音。

WCN3660晶片可相容于与28奈米制程的Snapdragon平台，后者包括MSM8960、MSM8270、MSM8×30??与APQ8064。此晶片使用全校正、晶圆级的封装，尺寸小于15平方公厘，可直接黏着于PCB之上，易于设计与执行。其小尺寸与主动和待命模式的低耗电，可为移动装置提供优越的电池寿命。为了将干扰降至最低，并提供最高LTE传输速率与最佳声音品质，WCN3660直接与Snapdragon装置内的集中式相容管理器连结，提供即时与智能型的封包调整与排程，并且提供最佳化LTE╱ISM相容解决方案，具有超越标准过滤方式的能力。

高通创锐讯运用系统专业，为智能手机与平板电脑提供高度创新与整合的连线解决方案架构。高通创锐讯产品管理部副总裁DavidFavreau表示：“全新的WCN3660整合晶片搭配高通Snapdragon处理器，可为支持WAN、WLAN与WPAN的持续连线装置，提供功能强大的解决方案。”

WCN3660可支持多种移动作业系统，包括Android、下一代Windows与WindowsPhone、PalmWebOSTM与QNX。WCN3660晶片已开始送样，预计于2011年底上市。