据CSIP统计，国内集成电路设计企业在下一个SoC芯片项目拟采用的CPU中，C*CoreCPU占到16%的份额，在全球各种嵌入式CPU中排第二位。

苏州国芯科技有限公司主要承担了“自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发和产业化”项目。目前已开发了多款嵌入式CPU，并已经完成或正在TSMC、SMIC等工艺线进行硬核化。嵌入式CPU产业化推广取得了较好的成绩，信息安全领域17款SoC芯片、数字电视等消费领域有10款SoC芯片、智能卡领域有9款SoC芯片、汽车电子领域有2款芯片先后采用了C*CoreCPU。

研发市场能力全面提升

通过承担国家重大科技专项，公司核心研发能力获得很大提升，研发人员从几十人上升到上百人，C*CoreCPU核实现了从0.18um、0.13um工艺向90纳米、65纳米的工艺转移。C*CoreCPU的产业化推广应用能力也获得了全面提高，客户数目显著扩大，应用领域明显增加，客户满意度也得到增强。为进一步构筑C*CoreCPU研发和产业化应用的产业链环境，国芯科技发起成立了中国嵌入式CPU/SoC设计产业技术创新联盟。

国芯科技在C*CoreCPU的研发和产业化过程中始终有三个持续坚持———持续坚持市场导向和一切为了客户的基本原则，持续坚持人才和科技创新，持续坚持商业模式创新。在产业化推广应用的过程中，国芯科技秉承和客户共成长的企业理念，急客户之所急，为客户提供全方位的设计服务。国芯科技的强项在于嵌入式CPU和SoC芯片设计、芯片加工生产的管理等，而对各个领域产品的客户应用、具体算法未必都很熟悉。而我们的客户在对产品应用需求的理解、算法、系统软件等方面很有优势。国芯科技通过设计服务等合作方式，与客户一起各自发挥优势，强强联合。我们用C*Core嵌入式CPU为客户定制的电容触控SoC芯片，已进入国际主要的电脑厂商，2011年有望实现1000万颗以上的应用；为客户定制的北斗卫星导航系统SoC芯片，今年会首先用到邮政物流系统中，并在不久的将来，在卫星导航的各个方面获得应用。到2011年年底，累计将有40余家单位使用C*CoreCPU，将有6000多万颗芯片实现市场应用。

在嵌入式CPU和SoC芯片的研发和产业化中，国芯科技近年来一个很深的体会就是必须实现芯片和软件的协同设计。以信息安全SoC芯片为例，国芯科技在帮助客户实现其用于金融支付和移动广播电视(CMMB)认证与加密应用SoC芯片的同时，特别强调软件与系统方案的同步开发和实施。首先搭建了加密T卡芯片的应用开发系统软件平台，该平台软件可以支持客户从底层驱动、固件、中间件到成品卡的全套系统软件和解决方案；同时还开发了与安全卡匹配的PC和手机端的基于Windows、Symbian、Linux、Windowsmobile等操作系统的API。需要强调的是，这样的开发不完全由国芯科技一家完成，而是由整个应用产业链中的上下游企业分工合作完成，这样做既保证资源的合理利用和配置，又保证了SoC开发在应用与需求层面的合理性和准确性，大大提升了SoC芯片开发的一次成功率和推向市场的时效性。

上下游应构成专利联盟

国家“01专项”对承担单位技术水平的提升、关键技术的突破、产业化规模的扩大、品牌影响力的增强等方面都起到了很明显的促进作用。

在本项目的研发和产业化过程中，我们尤其强调产学研的结合。不少高校都有其擅长的领域，有很强的技术实力，他们的长处是在某些关键技术环节有很高的技术水平，能取得关键性的突破；而在对市场需要的理解方面，在产品各项技术的全面提升、成本控制、实用化、产业化、快速推向市场等方面，是企业的强项。所以加强产学研合作，以企业为主体，优势互补，各自发挥长处，对专项课题的顺利完成十分重要和有效。

我们在专利池的建设方面主要开展了两方面的工作：一是建设围绕国产嵌入式CPU的专利池，包括嵌入式CPU内核、cache、总线、中断控制、寄存器页、SRAM等核心IP的知识产权；二是围绕应用，在信息安全、数字电视及多媒体、工业控制、汽车电子等应用领域，建设SoC设计平台方面的知识产权专利池。我们建议将来重大专项的承担单位和专项技术的行业应用合作单位等产业链上下游构成专利联盟，共享专利并共同实施专利产业化。