瑞芯微电子有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司11月29日宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analogmixed)SOC芯片RK Cayman(RK273X)成功进入量产。

RKCayman系列芯片是一款基于ARM及DSP双核处理器的高集成、可编程、高性能的数模混合SOC芯片。该芯片运用多项中芯65纳米IP，采用高性能ARM9和DSP的双核架构，保证了芯片的稳定性；支持24bit/1KECC(error checking and correcting)纠错，以及NAND、eMMC、SPI(Single program Initiation)启动；内建EPD（Electrophoretic Displays）驱动器可支持各种EPD显示，支持720P的各种格式视频播放，RKCayman还搭载了SynopsysUSBPHY,PHYI/O以及USB2.0IP，并可支持OTG(On-The-Go)功能，使不同移动设备间的数据交换更为简易。该款芯片主要用于MP3、MP4及电子书等数码消费产品市场。

“瑞芯一直坚持自主创新的产品研发方向，这颗RKCayman芯片采用中芯65纳米工艺，具有强大的运算能力，以及强大的视频播放能力。该芯片还可支持CMMB,ISDB，移动电视等多元化功能,并具有Camera接口以支持照相及摄像功能。”瑞芯微电子副总裁陈锋表示,“中芯65纳米能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案，从而大幅提升产品的市场竞争力，RKCayman顺利进入量产，标志着我们和中芯在65纳米突破性的合作成果。”

中芯国际商务长兼资深副总裁季克非表示：“此次与国内领先的半导体及SOC芯片供应商瑞芯的成功合作，进一步巩固了中芯在相关市场领域的领先地位。中芯国际将持续加强发展工艺平台，与客户深度合作以服务中国正在成长中的电子消费类市场。”