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联发科宣布年底推3D电视芯片
经济日报 | 2010-11-04 09:00
IC设计龙头联发科看好智能电视(Smart TV)市场,在既有的电视芯片再加上蓝芽、无线网络(WiFi)等功能,只待市场杀手级的内容出现,将可拉高智能电视的普及率。

  联发科昨日参加由DisplaySearch主办的“2010台湾平面电视供应链研讨会”,由数字电视事业部营销处长陈予建就“迎向次世代的平面电视规格与应用”发表专题演讲。

  联发科在周一的法说会上,已宣布将于年底推出3D TV 芯片,陈予建表示,虽然3D不一定就是“Smart”,但3D可以成为电视的“漂亮外衣”,让视觉效果更华丽。

  除了布局智能电视,基于智能电视必须连网,联发科亦传出和网通芯片厂雷凌及瑞昱合作,分别出货给三星和创维等。

  全球电视市场一年出货量已达2亿台规模,一年产值高达1,000亿美元,电视产业市场规模庞大,在苹果和英特尔、Google相继推出连网电视等智能电视后,成为联发科、瑞昱、雷凌等IC设计厂相当看好的市场。

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