10月10日消息，联芯科技高级副总裁刘积堂表示将采用新技术降低3G芯片价格，向集成度更高、价格更低的芯片发展，使得3G芯片接近GSM的价钱。

　　在2010中国国际信息通信展览会上，腾讯科技专访联芯科技高级副总裁刘积堂，他表示，2012下半年或者2013年将推出面向普通用户的LTE手机设备。

　　2010中国国际通信信息展10月11-15日在北京召开，本届大会的主题是“创新引领发展、融合成就未来”，将就三网融合、3G应用、4G前瞻技术开发、物联网等通信行业热点展开讨论，腾讯科技在现场设立专访间，力邀业界专家与企业代表剖析产业现状，畅谈产业前景。

　　以下为腾讯科技专访联芯科技高级副总裁刘积堂实录：

　　腾讯科技：各位腾讯网的网友大家上午好!一年一都的通信展今年正式开幕了，我们有幸邀请到了联芯科技高级副总裁刘积堂，首先打个招呼。

　　刘积堂：腾讯的各位网友大家早上好!

　　腾讯科技：我们知道联芯科技一直以来是在做一些芯片的创新和研发工作，做了这么多年一直成绩都是非常好的。去年我们国家3G开始到现在，这次本届展会主题就是创新，我想请刘总谈一下联芯科技在芯片创新与解决方案方面这一年取得了哪些成绩?

　　刘积堂：这一年3G市场逐步应用到消费者接受和壮大的过程中联芯科技一直在开发、研发、创新方面做了大量的工作。如果说从去年到今年一年来有什么小的成绩的话?最重要的就是转变了联芯科技原来是没有芯片通过合作的方式，到今天我们能推出自己的芯片。我们是在2010年4月份推出了联芯科技原动力系列芯片，这是一系列的，有1708、1807、1809，1708标准的是Windows Mobile上网卡，1808瞄准了特型手机，1809瞄准的是中低价智能手机。系列芯片正在为我们广大客户所接受这是比较可喜的。截至9月份我们芯片销售量已经突破100万，这是4月份发布到现在半年左右时间达到这个成绩我们自己觉得是非常骄傲的一件事，如果谈成绩这是从外面看比较显著的一点。

　　从联芯科技内部来看，我们公司规模从原来5、6百人增加到900人，公司内部从企业文化、管理方面也是下了大力气进行改造。包括引进一些咨询公司做服务的帮忙，通过内部一系列的改革，联芯科技无论从企业文化还是管理化方面都走向了正规，这也为联芯科技长久发展打了了坚实基础。

　　腾讯科技：从去年到今年3G发展这年来作为3G中一个重要的TD，我们是核心的芯片供应商从芯片商角度来说您觉得这主义年3G的发展是什么样的情况?

　　刘积堂：三个制式里面用户最多的是TD，TD虽然起步晚一点，但是在技术应用上还是占领先地位的。一年来3G发展状况还是按照正常轨道走，但是发展没有大家的预期那样，大家可能期望有一个爆发式的增长，这是一个理想的状况，一个良好的愿望。实际情况是稳步发展逐步壮大的轨道在走。因为不管是CDMA、WCDMA在日本、欧洲应用的情况，前面开始运营、三年时间用户发展都是非常缓慢的过程。TD或者CDMA、WCDMA从发牌到今天走势从用户角度来讲比日、韩、欧美来说还是要快一些。我们中国毕竟是后发牌希望有一个快速的增长，5000万或者1个亿的用户，这点还没有达到大家预期的快速增长的状态。

　　腾讯科技：联芯科技在高、中、低端芯片方面做出了很多工作，我们目前在这方面投入的情况是怎么规划的?

　　刘积堂：做芯片确实需要很多投入。联芯科技现在有接近1000人，研发不含测试的也接近600人，主要力量还是投入在这上面了。已经做出来的一系列芯片被客户采用的情况还是朝着健康良性状况发展的。当然我们不能满足最初的三大系列芯片，我们后面还要着力于更低(集成度更高、价格更低)的芯片发展，这个芯片可能比较接近GSM的价钱。另一个方向是高端应用芯片，比如E8加上3G处理芯片，这是从低和高两个方向在走。

　　另外就是LTE芯片，我们今年一年投入了100多人专门研发这个，LTE年底会顺利推出，目前所有测试工作做的也是比较令人满意的。

　　腾讯科技：您能不能具体说一下，因为我们也比较关心企业在资金投入方面的情况，比如去年到现在我们在TD芯片上面资金投入情况是什么样的?

　　刘积堂：没有详细的数据，至少联芯每年研发方面的投入占公司投入30%以上。

　　腾讯科技：您谈到我们在TD芯片有两个方面，一个是推出更多低端的比较便宜的芯片集成都上这会不会导致市场上冲刺一种TD山寨的市场?

　　刘积堂：其实我们没有排斥山寨不山寨，我们想的不是说哪一个市场，这个市场只要存在不犯法，我们不排斥。我们所做的是把我们的解决方案打造的更完整。不管是大客户、国际客户还是小一点的客户我们提供产品给他们的时候，不仅仅是一个芯片或者一个初级的产品，我们提供给他们的是一个比较完整的，从硬件、软件包括测试的完备性、功能性提供一个整套的包给客户。我们联芯是做一个完整的包，你需要哪一块我完全开放给你，你想做差异化的东西，联芯提供的平台是可以提供差异化的。我们把芯片上面的操作系统、平台到软件应用每一层切的都足够细，而且也有开放性。所以想投入一些东西，在我们平台上精耕细作都可以。我们平台满足定制化的能力是非常强的。传统意义上的山寨基本就是两三个人、十来个人创一个机器出来就卖，我们跟他们是不一样的。

　　腾讯科技：今年开始到明年未来几年在TD、LTE两块重视的比例和投入的比例会有什么变化，如何侧重的?

　　刘积堂：目前70%的力量在TD这上面，因为这个技术也逐步成熟，之后会在帮它做一些无线技术创新，今年我们逐步加大LTE的投入，明年可能更加多了。今年可能20%、30%的力量，明年可能接近一半的力量往这个方向做。TD是尽量把这个技术的应用做一下。

　　腾讯科技：刘总是否可以预测对用户而言什么时候可以用到LTE的手机?

　　刘积堂：我想2012年下半年或者2013年吧。

　　腾讯科技：世博会已经用到了LTE技术。

　　刘积堂：对。包括今天展会上也有，是做技术验证的原形机器已经出来了，原形机出来到普遍使用可能需要一段时间，数据卡明年年底可能会出来。

　　腾讯科技：随着一些操作平台系统逐渐增多，不光是TD这块，现在比较热的还有Android平台，联芯科技在Android平台这块芯片是什么样的情况?

　　刘积堂：我们现在芯片是面向智能手机的芯片叫LC1809芯片，这个芯片是2010年2月份拿过来的，一直在上面做两个事一个是Android一个是OMS，8月份OMS开放给客户在用。多家客户采用Android智能2011和2012版本在开发，今年年底或者明年上半年会面市。

　　腾讯科技：这块会像TD一样推出中高端的?

　　刘积堂：主要是中低端的，千元左右的。

　　腾讯科技：从去年大家被业界认为是3G元年，今年年初发发布了3G的推进政策，所以今年也被认为是三网融合的元年，这样的大背景下我们公司是否会受到影响，是否将来基于三网融合背景下的芯片?

　　刘积堂：三网融合在通信界是非常重要的举措，这里面涉及的领域、空间、范围都比较大。我们也在做一些研究，毫无疑问联芯科技作为芯片提供商肯定不会忽略这块，但是我们现在还在做探索。比如通信技术和广播技术的结合，通信和物联网、互联网的结合。现在跟广电、[FS:Page]有线电视、无线电视、其他制式的融合。各方面都看。现在因为还在试点大家还在摸索，我们也在积极的跟一些高校甚至是跟一些广电领域厂商在积极的沟通，探寻一些共同的利益点，找到一些结合点会出手做这个事情。目前为止公司还没有做这块，这块空间非常大，而且是很有吸引力的。

　　腾讯科技：非常感谢刘总。今天很高兴邀请到了联芯科技的高级副总裁刘积堂，刘总，刘总向我们介绍了09年TD这块取得的好成绩，我们也期待联芯科技在LTE这块尽快出货，刚才刘总也透露了2012年底或者13年初LTE产品会量产，我们一起期待。谢谢刘总!

　　刘积堂：谢谢腾讯网!