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10G EPON通过互通测试 ASIC芯片即将问世
通信世界周刊 | 2010-05-31 13:00
10G EPON标准IEEE802.3av于2009年9月11日正式发布后,产业链上下游快速成熟,中国电信中国移动中国联通、NTTdocomo等国内外多家运营商高度关注,大力推进10G EPON测试以及现网试商用。与此同时,中国电信积极推动10G EPON 芯片IOP测试和企标制定,并获重大进展;各厂家积极投入芯片ASIC化,预计今年第三季度10G EPON ASIC将面世,10G EPON将可以开始大规模商用。

  在2009年中国电信组织的两次10GEPONIOP互通测试的基础上,从2010年3月中旬到4月初,中兴通讯联合产业链中的主流芯片厂商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模块厂商海信、Superxon进行了10GEPON芯片IOP互通测试。相对于前两次IOP测试,此次测试在前期已实现10G EPON非对称和对称物理层、FEC、MPCP注册、测距、DBA互通的基础上,并实现对称10G EPON物理层和MAC层完全互通测试,因而被认为是10G EPON具备ASIC能力的里程碑。

  本次10GEPONIOP互通测试历时3周,其互通测试重点内容如下:

  ·10G通道加/解密功能测试。

  ·10G和1G混合模式下加/解密功能测试。

  ·启用加密功能后系统吞吐性能测试。

  ·10GEPON对称光模块性能测试。

  ·MPCP混合发现注册功能测试。

  ·DBA功能测试。


  本次参与10G EPON芯片IOP厂商互通性良好,都顺利通过所有测试项,加密/解密功能互通测试顺利,启用加密后吞吐性能不受影响。混合注册功能测试比较顺利,并实现了三方芯片方案的混合组网。OLT对称光模块进一步成熟,海信和Superxon已可提供四波长对称光模块,光模块动态范围和同步时间优于IEEE802.3av标准要求。

  经过几轮10GEPON芯片IOP测试,芯片IOP获重大进展和突破,所有ASIC前的技术障碍已经扫除,10GEPON芯片已具备ASIC能力,预计2010年第三季度10G EPON ASIC将面世,将推动各运营商积极进行10G EPON 系统设备的测试,实现业务互通,为规模商用奠定基础。

  据了解,IEEE于2009年11月正式立项制定EPON业务互操作标准SIEPON(ServiceInteroperabilityin EPON),主要发起方为TK(现Broadcom)、中国电信、NTT docomo、中兴通讯、烽火、PMC-Sierra等,此标准将推动EPON、10G EPON厂家向更完善的业务层面的互通前进,从而极大促进10G EPON技术及设备的进一步成熟。

  在今年4月中旬上海举行的IEEEP1904SIEPON工作组会议期间,中兴通讯组织展示了其对称10GEPON产品的互通操作性能。Opulan、Broadcom、PMC-Sierra和中兴通讯四家公司各自提供了OLT和多种ONU产品,其中包括支持1G EPON以及对称10G EPON的ONU产品。每个参测厂商的OLT环境均连接三家的1G EPON以及10G EPON的ONU产品,经历多轮测试,成功验证了这些产品的互通性能。这些测试包括了物理层连接测试、MAC层连接测试、MPCP发现、动态带宽分配、业务建立、网络安全与认证、连接管理等。

  总之,通过几轮10GEPON的IOP互通测试,将协助和推进运营商、设备商、芯片厂商、光模块厂商等加速10GEPON产业链及设备的成熟度,从而推动10GEPON产业链在全球的稳健发展,为10G EPON的规模商用铺平道路。

  MAC芯片厂商:PMC-Sierra、Teknovus、Cortina、Opulan等都有具体的10GEPON芯片研发路线图。

  光模块厂商:海信光电在国内最早参与10GEPON光模块的标准制定和研发,目前海信光电已经可以提供全套10GEPON的非对称和对称光模块。优博创公司也在2009年下半年推出10GEPON的光模块产品。日本三菱公司在2008年9月的FSAN会议上推出了包含对称光模块的10G EPON对称样机。中国台湾APACOPTO在2009年二季度推出对称10G EPON的光模块产品。

  突发模式收发器件厂商:业界已经有川崎微电子和Vitesse可以提供10GEPON的突发模式收发器件。

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