稍早前，USB应用者论坛(USB-IF)在台北的USB 3.0开发商论坛(SuperSpeed USB Developers Conference)中，公布了75款通过USB 3.0认证的产品。从年初在CES上展现的热力，到现在开始大力在主板和笔电上推广，USB 3.0正朝普及的方向前进。

USB-IF总裁兼主席Jeff Ravencraft认为，更快的传输率(从480Mb/s提升到5Gb/s)；支持更快的充电速度，以及平均耗电比USB 2.0还少三分之二等优势，是今年起在高端PC、笔记本电脑领域推动USB 3.0普及的最重要驱动因素。

自今年初开始，加入支持USB 3.0的产品型号日益增多。惠普(HP)已出货了Elitebook 8540W与8740W移动工作站，以及高端笔电Envy15。“不仅是高端产品，今年起，我们还会陆续推出其他采用USB 3.0的设备。事实上，我们打算今年起推出搭载USB 3.0的PC，”HP个人系统事业群技术专家Lee Atkinson表示。

台厂支持USB 3.0的脚步也持续领先。华硕计算机(ASUSTek)在年初的CES展示了一系列USB 3.0笔电，而现在，我们将提供“包括笔电、Eee PC、主板和数字媒体播设备在内的USB 3.0装置，同时提供从组件到系统的完整解决方案，”华硕计算机副总裁陈志雄说。

截至目前，华硕已推出了50多款带USB 3.0的主板。

技嘉科技(GIGABYTE)副总经理高瀚宇则强调，该公司已出货了100万片USB 3.0主板。据目前唯一供货USB 3.0 Host控制器的NEC电子(瑞萨电子)宣布，至2010年3月为止，共出货了300万颗主控制器芯片，“我们便占了三分之一，”高瀚宇表示。

技嘉预测，今年底前，该公司出货的USB 3.0主板可望达到500万片。

随着愈来愈多运算装置加入支持USB 3.0的行列，这个领域不断扩大。IDC运算与储存半导体研究总监Shane Rau预测，到2012年，所有出货的移动PC中，将有45%配备USB 3.0。

“在USB 3.0规格中，输出电流从2.0版的500mA提高到了900mA，这代表着未来透过USB充电，可节省几乎一倍的时间，”Ravencraft说。

然而，尽管拥有众多优势，但USB 3.0在起步之初，仍然面临了一个难以踰越的障碍──成本。技嘉的高瀚宇坦承，搭载USB 3.0技术的主板，售价要比采用USB 2.0的现行主板贵上至少10美元。

据Ravencraft与高瀚宇估计，包含芯片、连接器以及其他必要零组件和电路在内的整体USB 3.0解决方案，目前所需增加的成本在10~15美元之间。

不过，若USB 3.0能快速普及到更多外围设备，降价自然指日可待。Ravencraft预估，今年度搭载USB 3.0的设备数量约可达2,000万个。高瀚宇也预计，“从NEC电子(瑞萨电子)预估自4月起每月可出货200万颗芯片的进度来看，今年是有希望达到2,000万部USB 3.0装置目标的。”

PC市场正在经历由Windows 7带动的换机潮。尽管近年来由于经济因素，换机潮并不像过去那样显著，但支持USB 3.0的业者们仍乐观的认为，USB 3.0在速度、耗电和为使用者带来便利性等方面的优势，会成为促使用户在换机时选择具备该功能设备的主要诱因。

此外，从系统角度来看，USB 3.0也有助于多个设备实现更良好的协同运作。“例如，在工作站中，我们采用了2颗以上的SSD，透过USB 3.0让它们平行运作，以强化整体效能，”惠普的Lee Atkinson强调。

各种USB 3.0新产品正快速进入市场，进一步扩大其生态系统。USB-IF的Ravencraft表示，USB 3.0提供为传输速度带来了技术上的跃进，它可以同时推动两个或两个以上的1080p全分辨率显示器，在同一时间还可从外接磁盘驱动器读取数据，这些便利性，都将加速USB 3.0在消费市场的拓展速度。