DSP内核供应商Ceva公司的首席执行官Gideon Wertheizer为了庆祝公司成立10周年，六月在纽约敲响了纳斯达克证券市场收市钟声，并宣称公司2008年收入增长了21.6%——相比之下2008年全球半导体市场收入下降了5.4%，全球半导体IP市场虽然是上升的，但也只有5.5%。

Ceva还大胆宣称公司业务不会受经济危机的影响，并透露它的DSP内核已经用于全球销售量前五名手机中的4款手机。不过Ceva公司这个不俗的成绩是靠精心的设计还是靠他们的运气取得的仍值得商榷。

另外一个问题是，Ceva的好运气在4G来临之际是否能够保持，因为软件再利用在4G的设计决策中不再重要，大部分设计需要推倒重来。

现在，没有人否认Ceva在过去两年中凭借其具有竞争优势的基带DSP内核悄悄地扩大了市场份额。“2008年英飞凌公司交付的手机基带器件占18%的市场份额。”Forward Concepts公司总裁Will Strauss指出，“英飞凌只用Ceva的内核。英飞凌，或者说Ceva，在市场中明确处于第三的位置，前二名分别是TI和高通。”

另外，Strauss透露，“Ceva渗透进了ST-Ericsson的所有3G基带器件，因此他们声称不久就将拥有25%的市场份额也不是没有道理。当然，Ceva内核还被用于无数2G基带器件中。”

诺基亚效应

Ceva公司首席执行官Wertheizer第一个承认他的公司极大地受益于诺基亚于两年前做出的决定，即采用开放市场上多家供应商的手机芯片。诺基亚放弃了公司内部定制芯片的开发项目，而是在其GPRS、Edge和3G手机中分别采用英飞凌、Broadcom和ST的基带芯片进行设计。而所有这三家芯片制造商的基带处理器都使用了Ceva的DSP内核。

随着诺基亚开始不断提高手机产量，“我们也开始收揽更多的市场份额。”Wertheizer表示。

Ceva的运气还得益于TI最近做出的退出商用基带处理器市场的决策。“由于TI的市场份额到2012年归为零(TI自己承认的)，很可能将Ceva送上基带产品市场第二的位置。”Forward Concepts公司的Strauss认为，“诺基亚目前正在交付的大量2G手机都是采用英飞凌公司和Via Telecom公司提供的集成了Ceva内核的基带产品，而不是TI公司的。”

不过，TI公司至少在2011年底前还将继续向诺基亚交付3G基带产品，Strauss指出。

Berkeley Design Technology公司(BDTI)总裁Jeff Bier也同意快速变化的移动手机市场对Ceva公司宠爱有加，但他认为把Ceva称为“最大受益者有点言过其实”。

例如，一直在基带市场中稳步前进的高通公司，在传统DSP公司(如TI和ADI)退出之际，认为市场正在趋于大众化。高通自己设计和生产基带和应用处理器，Bier表示，而且“高通使用自己的DSP”，而不是Ceva的内核。

在被问及这些DSP巨人退出基带市场是否过于草率时，Bier表示，“在基带处理器极端大众化方面已经没有太多争议。”

Forward Concepts公司的Strauss提供了一些背景资料：“联发科(独立于硅代工厂UMC)公司都能够降低TI、ADI、恩智浦和其它公司在中国手机市场中的2G基带产品和收发器定价。这种赢利空间的全面扼杀致使TI最终不得不放弃这一市场。当然，联发科还收购了ADI的手机芯片生产线。”

这样，原本分散的基带DSP市场就留给了少数几家内核供应商，从而给Ceva带来了良好的发展机遇。但Bier警告道，“基带处理器和应用处理器各自独立的局面还能维持多久，特别是对大批量低成本的新一代手机而言？”

TI在继续投资Omap，认为应用处理器市场有难得的发展机遇。目前还不清楚TI公司是否准备将其应用处理器和基带处理器集成在一起，或者在这方面有何打算，虽然建立合作关系是其中一种可能。

另外，4G就要到来。

Ceva做对了什么

沉浸于DSP业务长达10年时间(甚至更长，因为Ceva曾是DSP Group的成员)“真是不简单”，Bier表示，“Ceva是第一家推行DSP内核许可业务的公司，就像ARM是第一家推行CPU内核IP许可的公司一样。而且他们一直坚持了下来。”

Ceva一直是许多芯片供应商的固定供应商。所有与基带处理器中所用DSP内核接口的通信堆栈都得到了优化，而且非常稳定。

Ceva的成功很大部分归功于它保持“稳定”的能力，Bier指出，“即使[FS:Page]有人抱怨Ceva推出新产品的时间太长，但事实上他们仍旧活得好好的。”

“Ceva拥有经现场验证的产品和良好的支撑工具，”Strauss表示，“他们还在继续研发更新和更好的DSP内核。他们在一定时间内仍将是DSP特殊内核的主要许可商，特别是在手机市场。”

ARM因素

ARM公司最近一直在推广“无DSP”理念。通过在其内核中扩展DSP功能，ARM公司暗示独立的DSP内核快要寿终正寝了。

Ceva公司的Wertheizer则相反，他认为ARM和Ceva之间的“合作竞争”将继续，ARM负责处理CPU类的任务，Ceva负责处理需要详细了解数字信号处理的功能。基于能效因素，这样的划分非常重要，他表示。

Bier对此表示赞同，他指出，“虽然带DSP功能的ARM内核能完成同样的任务，但可能要付出更多的功耗。”他补充道，“硬核DSP堆栈所必需的应用开发基础架构还未得到正确评价。你需要针对深度嵌入的实时DSP软件而优化的工具。一般来说，这种工具不适合像ARM这样的CPU内核。”

Strauss认为，“ARM仍需要交付一个ARM内核用作基带处理器，虽然它们(作为一个应用处理器)可能与TI、高通、Ceva和其它公司的基带处理器同时存在。”

但就像Bier指出的那样，统一是“一种自然力量”。在经济低迷时期，公司想要许可一个带扩展DSP功能的内核而不是两个独立的内核。“两者的合并愿望可见于此。”Bier表示。同时，为一种内核开发出软件的芯片公司基于成本的考虑也不会全面推翻先前的工作而转用另一个内核。

这并不是说Ceva公司的Wertheizer没有什么可担心的事情。

“他们的主要担心来自基带芯片供应商(如高通和联发科)扩大市场份额以及新的芯片(不是IP)初创企业(如Icera、Altair和其它公司)的争抢。”Strauss认为，“目前已有三家日本公司在采用多种Tensilica内核设计基带芯片。他们将在18至24个月后进入市场(可能针对LTE)，虽然他们的目标可能在相对较小的日本手机市场。”

Bier相信Ceva的真正担心在业界从3G向4G过渡时会真正来临。“在4G时代，软件再利用的可能性很小。因此Ceva更容易受到伤害...他们也可能被淘汰出局。”

言归正传，软件是DSP生存的关键。Wertheizer表示，Ceva已经提高了对软件的关注度，像视频编解码器和高清音频系统的开发就是很好的例证。

但“这与3G基带要求的通信软件没有可比性，更不用说4G了。”Bier指出。他把多媒体编解码器和基带软件之间的复杂度差异比作为风筝和航天飞机之间的差异。

Ceva公司60%的收入来源于移动手机上的基带处理器。公司目前正在关注数字家庭娱乐市场。诸如带蓝光播放器和互联网电视等的新一代数字消费产品被设计得能播放符合各种音视频格式的互联网内容，Wertheizer似乎已经预见到了Ceva公司DSP内核的美好未来。

但这又是一个分散而且竞争激烈的市场。

另外，任何“可连接的”数字消费产品都“高度依赖于市场对新业务和新产品的接纳程度”，就像Ceva在公司最近的10-Q申请中提醒的那样。