联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。

谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%，展望第3季在旺季效应加持下，单季营收应有15~20%增幅可期，其中，来自印度、东南亚、中东、非洲及俄罗斯等地区需求最强，在全球新兴国家市场对中低价位手机产品需求热度仍持续加温下，联发科2009年下半旺季营运表现将获得强力支撑。

值得注意的是，联发科2009年手机芯片产品线逆势走高，并一举成为全球第2大手机芯片供应商表现，不仅再一次证明「乡村包围城市」的市场策略正确，由于乡村正逐渐发展成为城市，更凸显目前全球新兴国家市场在3C产品市场战略地位，已凌驾开发中国家及已开发国家之上，联发科站在新兴国家内需市场肩膀上，2009年营运表现自然高人一等。

IC设计业者认为，面对新兴国家对于终端3C产品要求功能高阶、售价低廉特性，短期看来，大概只有台系IC设计公司与大陆代工厂合作模式，才能满足这种特殊需求，在新兴国家近几年几乎引领所有3C产品成功销售风潮下，联发科后续成长空间仍不小。

另外，IC设计业者指出，相较于宏达电于日前法说会表示，为因应市场需求，未来要加速推展中低价位智能型手机产品，联发科董事长蔡明介早在2009年初便高呼「今日山寨、明日主流」口号，对于中低价位产品逐渐成为市场主流的先见之明，使得联发科近期业绩表现相对亮丽许多。