原本预计于7月底完成合并的瑞萨(Renesas)与NEC半导体零件部门日前宣布，囿于相关资产审核作业不及，双方整并谈判的结束时间将延至8月底。
瑞萨与NEC在联合发布的新闻稿中表示，双方已于4月分开始针对业务整合事宜进行协商，但由于部分的公司资产审核仍在进行中(包含全球的制造及业务单位)，因此决定延后合约订定日期。

　　除因资产庞杂导致整并工作进展不易外，市场人士也指出，全球日益高涨的反托拉斯(Anti-trust)意识，亦将为双方的联姻之路平添变量。事实上，熟悉瑞萨营运状况的消息人士即指出，由于瑞萨与NEC的整并案，必须获得美、日、欧盟等地的主管机关同意，因此目前整并作业尚未扩及到海外分支机构日常营运与产品发展、销售等层面的调整。换言之，两家公司至今仍是采取各自为政的方式与客户进行业务往来。

　　根据市场研究机构Databeans数据显示，2008年瑞萨在全球32位MCU市场的占有率达20.1%，稳居龙头宝座，而排行第三的NEC则拥有9.7%，两强连手后将拥有近30%的市占率。此外，瑞萨与NEC半导体部门合并后，也将从目前分处全球半导体第六与第十一名的地位，大幅跃进到仅次于英特尔(Intel)与三星(Samsung)的位置。因此，双方的整并除将使MCU市场版图丕变外，对整体半导体产业的生态亦将造成深刻影响，也因而将引来主管机关的严格审视。

　　随着双方协商工作进入日常营运与产品发展蓝图的讨论阶段，两家主要MCU供货商的产品线重迭，以及双方资源该如何调整配置的问题，终将浮现台面，且恐将比说服主管机关来得更为棘手。不过，分析师指出，两家公司在亏损的压力下，最终仍须透过整并来创造竞争优势，因此预期双方最迟将在今年底前完成合并工作，此次谈判时程的延迟，只是过程中的一段插曲。