1月10日消息,移远通信发布消息称 ,目前,移远BC26模组已进入大规模发样阶段。
据了解,BC26具有超小体积,尺寸仅为17.7x15.8x2.0mm,能最大限度地满足可穿戴设备、智能家居、安防、资产追踪、智能表计、便携式健康监控仪器等紧凑型终端设备的需求。
2017年12月,移远通信在杭州发布了基于MTK平台的新款NB-IoT BC26模组。BC26模组是基于联发科MT2625芯片平台研发,支持全球频段(B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66),客户只需一颗模组,即可覆盖全球需求。
据了解,BC26具有超小体积,尺寸仅为17.7x15.8x2.0mm,能最大限度地满足可穿戴设备、智能家居、安防、资产追踪、智能表计、便携式健康监控仪器等紧凑型终端设备的需求。
在设计方面,BC26采用LCC封装,兼容移远通信GSM/GPRS系列的M26模组,方便现有的2G客户快速、灵活地切换至NB-IoT网络。
BC26提供丰富的外部接口和网络协议栈(TCP/ CoAP/ MQTT等),支持OpenCPU功能,可以帮客户省去外部MCU。同时,这款产品支持中国移动OneNET云平台,为客户的应用提供了极大的便利。
此外,BC26还支持低供电电压范围(2.1V-3.63V),更适合NB-IoT技术的应用场景。