而这些都基于美高森美最新的28nm SmartIOC 2100 和 SmartROC 3100存储控制器集成电路 (IC)，可以针对各种服务器存储应用定制高性能、低功耗、可靠且功能多样的解决方案，其中包括软件特定的存储 (SDS)、冷存储和企业应用。

 

致力于驱动数据中心向智能存储方案转型

随着云计算趋势的进一步加强，超大规模数据中心将会占有50%以上的服务器部署数量。同时，市场调研公司 IDC 预测：十年后，每年安装的所有企业级驱动器中，SAS/SATA HDD 和 SSD 将占 80%。

鉴于此美高森美推出针对数据中心SAS/SATA 服务器存储的最新智能存储解决方案，这将驱动数据中心向智能存储方案转型。

美高森美可扩展存储业务部产品管理及战略总监Mark Orthodoxou在接受媒体采访时指出：HBA 1100 可以为 SDS 应用提供可靠性能和灵活性；SmartHBA 2100 是一款独特的阵列卡解决方案，拥有 HBA 1100 所有优势的同时还可在指定的驱动器提供基本硬件 RAID选项，是需要配备启动驱动器 RAID 的 SDS 应用或中小型企业 (SMB) 应用的理想之选；而SmartRAID 3100 具有最齐全的功能，可通过缓存进行加速，还可为要求最为严苛的企业存储应用提供最佳数据可用性。这三款解决方案的端口密度均达到半长、半高规格中含 24 个端口，且具有多种端口配置。

目前，美高森美的统一智能存储堆栈以及第四代 SmartRAID 3100、SmartHBA 2100 和 HBA 1100 系列板级产品系列现可批量生产。

据介绍，这在Smart Storage平台上拥有四大优势：在可靠性上，在全球三千数量的服务区部署；功耗上，节省至少40%的功耗；在性能上，IOPS提速70%以上；安全性上，基于控制器的加密。

此外，Smart Storage板卡还具有GUI、CLI以及与上一代统一的系列化工具链，同时还有统一的软件栈提供一直恒定的性能以及跨产品统一的用户体验、丰富的产品系列能够满足不同存储场景需求，以及广泛的操作系统兼容。

产品深而精

数据显示：2016年美高森美营业额为16.5亿美元。作为全球领先的高能效、高可靠行、高安全性和高性能半导体供应商，美高森美在一些高附加值和高准入门槛市场上都做的相当出色，例如：航空航天、通信、数据中心和工业领域。

美高森美作为存储方案供应商，在业内拥有领先的市场地位，其产品拥有业内最低功耗、最高端口密度以及最小的连接器的优势，同时还是业内唯一基于控制器的透明加密技术，拥有最全的NVMe控制器。

另外，美高森美致力为企业和超大规模数据中心提供创新型半导体、主板、系统、软件和服务技术方案，为可扩展部署提供高性能、低功耗、安全可靠的基础设施方案。同时，推动了应用的创新，其中包括存储系统、服务器存储、NVM 解决方案、以太网交换、机架式架构、数据中心互联、网络定时和电源子系统。美高森美的数据中心基础设施组合采用一系列领先技术，正在改变可连接、存储和移动大数据的网络，同时降低部署下一代服务的总体拥有成本。

特别需要提出的是，此次发布的产品具有广泛的可操作性和兼容性，兼容29个主流品牌服务器，以及各类硬盘扩展柜，主板、硬盘驱动器以及软件。在100个不同平台上针对300种不同类型的硬盘进行了充分测试。