在此次中国移动全球合作伙伴大会上, SIM7030在中国移动主展台有展出，SIM7020和SIM7030在MTK展台有展出。

SIM7020是SMT封装的多频段NB-IoT模组，采用MTK的MT2625平台，尺寸为17.6 X 15.7 X 2.4mm，其中SIM7020C支持B1/B3/B5/B8等频段，SIM7020E支持B1/B3/B5/B8/B20/B28等频段。SIM7020系列封装和AT命令兼容SIM800C，支持客户终端产品设计从2G到NB-IoT的平滑升级。

SIM7030同样基于MTK的MT2625平台，尺寸为18 X 16 X 2.4mm，支持B1/B3/B5/B8等频段，最大特色是内置eSIM。

芯讯通此前已批量上市的SIM7000C模组自诞生以来，广受客户好评并被广泛应用于各种物联网应用中。SIM7000C采用SMT封装，支持eMTC/NB-IOT/GPRS三模，支持FDD B1/B3/B5/B8频段和GPRS/EDGE 900MHZ/1800 MHz，能满足客户的多样化需求。

另外，在此次中国移动全球合作伙伴大会上，5G以及物联网俨然已经成为活动中的重要探索方向，而中国移动作为推动移动互联网以及家庭互联网的核心运营商之一，无疑也是行业中不可或缺的重要力量。

在前不久的亚太物联网峰会上，芯讯通市场总监汤敏曾表示，运营商已经成为物联网行业的第一驱动力。未来随着视频以及车联网产业的爆发，物联网正遇上千载难逢的历史机遇，如何结合产业的力量，联合运营商合作伙伴，共同探索物联网存在的可能性，不仅是对行业、对企业、更是对社会发展而言，真正有益的贡献和探索。

芯讯通无线科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）是全球领先的M2M模块及解决方案供应商。芯讯通无线科技自2002年成立以来，一直致力于提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE无线蜂窝通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU卫星定位等多种技术平台的模块或终端级别解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc发布的M2M报告显示，芯讯通无线通信模块出货量在2016年高踞全球第1位。