2017年10月10日，重庆市渝北区人民政府、高通（中国）控股有限公司（以下简称：美国高通）和中科创达软件股份有限公司（以下简称：中科创达）共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室（以下简称：实验室），以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。该实验室也将成为重庆智能汽车协同创新研究院中首个落地项目。重庆市委常委、常务副市长吴存荣、美国高通公司中国区董事长孟、中科创达软件股份有限公司董事长赵鸿飞、CEO耿增强等出席活动并见证签约。
重庆市渝北区人民政府、美国高通公司和中科创达代表签署合作备忘录，将成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室。
重庆是长江上游地区经济中心、国家重要的现代制造业基地，拥有电子信息、汽车、装备制造等千亿级产业集群。而重庆市渝北区是全市最大的汽车制造业基地、重要的智能终端生产基地和进出口基地。在重庆市政府指导下，重庆市渝北区和中科创达正在筹措成立智能汽车协同创新研究院，旨在引进全球智能网联汽车领域的上游供应链领先厂商设立创新实验室，并展开相关研究，为下一代智能网联汽车提供最新技术，立足重庆，服务中国和全球的智能网联汽车技术和平台创新。
高通（中国）控股有限公司作为创始成员参与研究院的相关实验室建设，并计划在重庆市仙桃数据谷成立“美国高通智能网联汽车协同创新实验室”。该实验室将依托美国高通技术公司的强大研发能力，在汽车智能驾驶舱、智能操作系统、UI/UE以及安全等多方面展开研究和创新。中科创达是全球领先的智能终端平台技术提供商，将为实验室开发和提供基于美国高通技术公司平台的解决方案。该实验室的成立将提升智能网联汽车协同创新研究院的研发水平，并形成示范效应，带动更多国内外一流的智能网联汽车厂商和研究机构参与，形成产业聚集。
同期，高通（中国）控股有限公司还与重庆市经济开发区管委会和中科创达签署合作备忘录，将成立“重庆经开区 美国高通智能物联网联合创新中心”（以下简称：联合创新中心），共同推进和支持重庆市企业在物联网领域的创新。联合创新中心将由创新实验室和展示中心组成。创新实验室将配备先进的测试仪器，以物联网为主要方向，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试，从而加快这些企业在智能终端及物联网各相关行业应用领域的发展。
重庆市经济开发区管委会、美国高通公司和中科创达代表签署合作备忘录，将成立“重庆经开区美国高通智能物联网联合创新中心”。
该联合创新中心的成立，为重庆市物联网和智能硬件生态系统的创新发展再添新动力。2016年2月，中科创达与美国高通成立的合资企业重庆创通联达智能技术有限公司在重庆仙桃数据谷落户，将美国高通全球领先的芯片技术和中科创达在智能终端操作系统及核心技术上的优势相结合，已经提供了具有竞争力和差异性的多款物联网终端平台，并和众多中国智能硬件厂商达成技术合作并助力其产品上市。
重庆市委常委、常务副市长吴存荣在致辞中表示，重庆将全力以赴支持美国高通和中科创达在渝发展，共同做大人工智能和信息服务的市场蛋糕，努力实现企业与地方产业发展双赢。希望项目尽快动工投用，提升重庆市物联网及汽车电子领域的创新能力，助推这两大战略性新兴产业快速发展。
美国高通公司中国区董事长孟在合作签约活动上致辞
美国高通公司中国区董事长孟表示：“通过快速采用和商用领先技术，中国正逐渐成为全球物联网和智能网联汽车发展浪潮中的核心地区。而重庆是中国西部最具投资潜力的特大城市之一。在近些年来，重庆加快培育战略性新型产业，取得明显成效。我们很高兴加强与重庆市、中科创达以及中国生态系统的合作，利用我们业界领先的技术，帮助定义万物智能互联体验的未来并加速它的实现。”
中科创达董事长赵鸿飞在合作签约活动上致辞
中科创达董事长赵鸿飞表示：“近年来，重庆结合全球产业趋势同时立足本地产业结构的实际，大力推进物联网和智能汽车等十大战略新兴产业的发展，拥有庞大的产业集群。这给广大创新创业企业提供了非常好的发展机会。我们十分荣幸携手重庆市和美国高通公司等产业链各方伙伴，共同加速万物互联时代的到来。未来，中科创达将依托重庆市物联网、智能汽车产业集群资源，结合美国高通领先的技术以及中科创达在智能终端操作系统及人工智能、智能汽车等领域的技术优势和研发能力，助力物联网和智能汽车厂商的持续创新，为全球消费者打造一流的智能互联体验。”
