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中移物联网公司与华为签署NB-IoT战略合作协议 力推NB-IoT模组商用
c114中国通信网 | 2017-06-12 09:46
在刚刚于上海结束的CES亚洲展期间,中移物联网公司与华为签署NB-IoT战略合作协议,协议旨在计划未来三年内,利用双方产业链定位和布局的优势,在NB-IoT芯片模组技术和产业营销上进行深度合作。通过此次中移物联网公司与华为两家行业领先企业的强强联手,将促进蜂窝物联网模组产业生态的快速成熟,极大的降低垂直行业及合作伙伴使用NB-IoT技术的门槛,助力NB-IoT产业快速走向规模商用。
 
 
图、中移物联网公司与华为在CES上海展期间签署NB-IoT战略合作协议
 
在本次中移物联网NB-IoT模组新品发布会上,中移物联网发布了基于华为NB-IoT芯片的模组M5310。这款模组为目前世界上同类产品中最小尺寸,仅19×18.4×2.7mm,节省布板面积达30%以上,支持eSIM技术以及OneNET平台协议。未来,中移物联网将采购华为百万量级NB-IoT芯片,并联合各领域合作伙伴一道广泛部署于智能水表、智能燃气表、智能停车、智能家居等应用场景。
 
华为无线网络蜂窝物联网产品线总经理朱成表示:“NB-IoT是主流蜂窝物联网技术, 2017年全球范围内NB-IoT商用网络将超过30张,而中国是全球蜂窝物联网产业发展的高地,华为将携手中国移动在内的众多产业领先合作伙伴,共同发展和繁荣NB-IoT产业生态。” 
 
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