面对中国大陆的急起直追、PC与手机等消费性电子成长趋缓等挑战，台湾IC设计业者已积极藉由自发性参与产学研究计画、加强软体与系统整合能力、扩大异业联盟合作，以及加速5G关键技术布局来调整营运体质，期在未来物联网时代继续占有一席之地。
近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势，并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision)，不仅如此，先前还想收购美国美光、韩国SK海力士，日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径，也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此，台湾IC设计业该如何因应，成为近来的热门讨论话题。
台湾IC设计业由于搭上个人电脑(PC)热潮，凭藉着产品快速推陈出新和降低成本等优势，跃升为全球IC设计第二大国。然而，如今在旧应用发展趋缓、新应用尚未崛起时，又逢中国积极培植半导体产业，促使台湾陷入IC设计产值离美国尚有一段差距，又被中国逐步进逼的窘境。为改善此情形，台湾IC设计业除了增强既有优势外，也须针对人才、创新力、创业投资环境及出海口等问题进行补强。
四大方向调体质 IC设计化危机为转机
台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势，但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题；其中，人才是IC设计业的创意来源，更是产业永续发展的重要关键，但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此，台湾半导体产业协会(TSIA)遂于近期提出“桂冠计画”，期以崭新产业合作模式，为台湾半导体业育才、留才。
提高产学合作效果 桂冠计画盼成人才摇篮
有鉴于此，为留住IC设计人才，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟”，透过产学自发性的合作，促进台湾半导体业蓬勃发展。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群表示，桂冠联盟可协助半导体公司培育科技人才，并减少优秀的教授被国外挖角的威胁。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群(图1)观察，过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境，但现今已面临转型时刻，而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而，眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展，包括人才、出海口及创业投资环境都有问题，亦即孕育IC设计业的土壤不对，所以必须重新翻土、深耕产业基础，才能让产业开出灿烂的花朵。
为让IC设计产业持续欣欣向荣，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟(Taiwan Industry and Academia Research Alliance， TIARA)”，以古罗马时代用桂冠(TIARA)象征知识丰富且备受尊重者的意涵，做为该产学合作计画的人才培育目标。
卢超群说明，桂冠联盟是社团法人，各计画研究经费将由产业界出资60%、学界出资40%，现阶段已获得七十家半导体公司以及科技部、经济部和教育部的支持，并开放给所有学校申请，包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。此计画期盼透过由产带领学、由学支持产的方式，让企业、员工、教授、学生四角合力，从而驱动产学界共同开发创新的研究成果。
卢超群进一步解释，桂冠联盟将扮演两个角色，第一个角色是媒合平台，可替半导体业者与教授搭桥，半导体公司可将优秀员工送回学校，让合作教授栽培员工成为博士，同时双方亦协力研发半导体技术，并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言，其不仅可取得学位，更能累积业界年资，且享有经费补助，有利吸引更多人研读博士；对公司而言，则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。
该联盟第二个角色是群聚教授实力。卢超群解释，对教授来说，如果其研究做得好，便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境，降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外，有别于以往由政府主导的产学合作，桂冠计画是崭新的架构，因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界，是一个更具自发性的计画，可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。
除了积极孕育自有菁英之外，台湾业者也可向他国借箭，譬如延揽日本的优秀人才。创意电子总经理赖俊豪(图2)认为，为了摆脱以往跟随者的角色，让台湾IC设计业发挥优势，短期内业者也可透过与日本厂商合作或购并的方式，取得高科技人才和技术。他进一步解释，日本虽然近年半导体产业发展衰退，但在IC领域仍拥有扎实的专业知识，无论是在半导体、电子，甚至是机械方面都依旧存在优质人才和技术，所以在台湾尚未能像美国或以色列不断创新、自生人才之际，可先借力日本的人才与技术，来创造差异化。
推动TSBC成立 扩大应用出海口
在IC设计业的出海口方面，卢超群观察，虽然台湾电子行业发达，但这些电子厂商鲜少向上游产业购买元件，也导致我国IC设计业缺乏出海口。所以日后他也预计成立“TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)”，来应援IC设计公司找到对的商业管道，抢占新市场与商机。
在卢超群的想像中，TSBC是一间营利性公司，旗下无自行设计的IC产品，该公司能从事系统整合、系统平台设计或是帮半导体公司媒合，而IC设计业者则将晶片交由TSBC生产相关的系统产品，并透过TSBC的销售管道贩卖。
简言之，IC设计业者仅须专注于创新与发明，TSBC则协助IC设计公司扩展出海口，只要搭上TSBC这艘大船，便能航行至世界各地贩卖产品；同时，尽管物联网市场朝向少量多样发展，与台湾IC设计业者过去熟悉的大量制造方式有异，也可透过TSBC经手，来进一步找到新客户，以因应未来物联网时代的商业模式转变。
卢超群比喻，这个概念彷佛昔日台积电(TSMC)成立后专精晶圆代工，此举让无晶圆厂(Fabless)IC设计公司毋须担心晶片制造的问题，从而解决台湾半导体产业发展的后顾之忧。由于现今台湾IC设计业正面临寻觅出海口的前进之忧，因此他计画在未来成立TSBC，克服此难题，助力IC设计产业蒸蒸日上。
创业投资架构与世界接轨
而在创业投资架构的部分，卢超群举例，在美国人的想法里，会觉得是因创业家拥有技术，所以能请到资本家来投资，而为平衡创业家与资本家的股权利益，便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock)；但台湾的观念却非如此，金主以为是他出钱投资创业家，创业家才可开公司，资本家与创业家不是平等关系，反而变成老板与夥计，这是须要改变的观念。
然而，不只美国，中国、韩国也多用普通股和优先股的制度，可是台湾却非用此制度，也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金；再来，创业家亦由于无法谈拢利益分配，而不欲至台湾发展。
卢超群表示，台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立，进一步造成人才不具备创业的心态。久而久之，台湾只剩下拥有资金的大老板，年轻人缺乏创业环境，只能当聪明的夥计。因此他认为，台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。
师法以色列创新精神
赖俊豪观察，虽然台湾过去也有意识到创新的重要性，但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展，仍须长期的政策与教育来营造创新的文化氛围。关于创新，他认为可以学习以色列的创新精神。
尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小，也没有市场，但以色列十分注重创新，每年会有一千五百个至两千个新公司成立，虽然这些创新公司多数无法发展到大型规模企业，便转卖给欧美公司，但以色列企图输出新技术，让欧美公司将它发挥成更大的效用。
此外，不像台湾担心中资进来后，技术将可能被盗，以色列对外资则抱持开放的态度，该国并不害怕技术售出或被窃取，因为它的技术是源源不绝地创新，因此以色列不仅欢迎美国资金，也乐意中国资金投入，更接纳中国派员前往以色列接受训练。
赖俊豪指出，当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场，以及跟随者紧追不舍的情形下，除了能借力日本的人才与技术之外，也可以借镜以色列能不断创新的成功方程式，假设台湾五年后能像以色列一样，成为独具新意的科技重镇，便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。
整体而言，台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏创新等挑战，若可改善上述领域、重新树立产业根基，化危机为转机，便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。
另一方面，随着PC、智慧手机成长趋缓，物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机，然而由于其产品特性属少量多样，加上其重视更多的应用服务，未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务，以顺利插旗该市场版图。
整合软体/系统服务 抢攻IoT新商机
赖俊豪根据研究资料表示，物联网的价值链将呈现倒三角形，最下层的IC约占10～20%获利，中间的软体占30～40%，而其余的50%价值则落在最上层的系统服务与应用。以往台湾厉害之处在于硬体，但在物联网里IC(硬体)则占较低的价值，所以未来IC设计若没有更多附加价值与服务的话，在更多跟随者加入竞争后，整个市场会变得更拥挤、毛利也愈来愈少。
为了掌握这波物联网新机会，赖俊豪认为，台湾IC设计业者可朝利基型产业发展，譬如和工业、医疗及农业等作更多垂直整合，或者是与应用/系统服务厂商联盟。
赖俊豪说明，虽然从前IC设计便有结合较低层级的软体与韧体，但迈入物联网时代后，客户对于软体的需求会更大，IC设计业者不能只提供韧体或系统层级的服务，还必须给予应用层级的服务。以智慧手环为例，其不仅要提供使用者自行阅读的资讯，还要传递人跟物、物跟物之间的通讯数据至云端，其中使用的软体都比以往IC设计公司涉入的领域更广泛，同时各领域所需的软体也各有差异，故IC设计公司应该要与应用厂商有更垂直的合作。
事实上，看好物联网发展潜力，台湾IC设计业者早已投入开发。譬如微控制器(MCU)大厂新唐，则锁定低功耗、类比与安全等三大方向展开布局，同时该公司为提升差异性，近年也致力提供相关平台与各式软体，且在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队，同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作，全力卡位物联网。
厚实低功耗/类比/安全技术 新唐逐鹿物联网市场
新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈(图3)表示，物联网分成四个领域，包括处理、感测、控制和连结，该公司已自行投入处理和控制方案开发，并有相关平台和演算法等成果；而感测与连结的部分则倾向与协力厂商合作，譬如和射频晶片业者合作，领域包括低功耗Wi-Fi、传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、IEEE 802.15.4等。
除了上述部分，针对物联网，新唐也增加人力投入低功耗、类比和安全等三大领域开发。林任烈指出，低功耗是未来重要且能产生差异的技术；而类比可增进效能与省电，加上类比占MCU电路设计较大比例，故该公司亦持续改进此技术，且于台南增设类比团队，强化研发能量。至于安全面，物联网产品的开发者必然想保护自身的程式码，故新唐也借助旗下以色列团队在可信任平台模组(TPM)的技术专业，来提升该公司MCU的安全性。
林任烈进一步解释，新唐从1992年开始发展MCU，2009年是重大的转折点，因该公司开始投入ARM Cortex-M0，并转而锁定工业等多重应用市场，并致力推广平台式解决方案，以满足多元客户与应用的需求。
林任烈分析，过去新唐8051系列MCU像标准品，客户能随时替换成其他厂商的MCU。但现今该公司的MCU虽然与其他厂商的核心相同，但由于添加的记忆体和周边不同，也使得产品拥有更多差异性。此外，新唐为了提升差异性，也积极打造平台，提供各式各样的软体、开发板和开发工具，并透过研讨会与工作坊提供训练课程，让客户能自行开发相关应用，因此至今已累积超过两千家的客户群。
值得关注的是，近年中国亦有诸多厂商发展MCU，促使市场竞争日趋激烈，是否对台厂造成影响？林任烈认为，面对中国业者的竞争，台湾MCU厂必须致力做出市场与产品区隔，并提高服务与产品品质、建立自有技术，如此才能与客户建立更长久的合作关系，并避开价格竞争。
从上述新唐的例子中，可发现尽管当前台湾IC设计业者正面临整体经济环境不佳、IC设计新秀辈出的威胁，但其仍努力透过新的产品模式(平台和软体)来建立更多差异化，期抢得物联网先机。
近来中国清华紫光集团在世界各处发动银弹攻势，并已成功购并展讯、锐迪科、豪威(OmniVision)，不仅如此，先前还想收购美国美光、韩国SK海力士，日前更放话想并台湾联发科。紫光狂砸人民币频频展开收购的行径，也引发台湾产官学各界正反两面看法。因此，台湾IC设计业该如何因应，成为近来的热门讨论话题。
台湾IC设计业由于搭上个人电脑(PC)热潮，凭藉着产品快速推陈出新和降低成本等优势，跃升为全球IC设计第二大国。然而，如今在旧应用发展趋缓、新应用尚未崛起时，又逢中国积极培植半导体产业，促使台湾陷入IC设计产值离美国尚有一段差距，又被中国逐步进逼的窘境。为改善此情形，台湾IC设计业除了增强既有优势外，也须针对人才、创新力、创业投资环境及出海口等问题进行补强。
四大方向调体质 IC设计化危机为转机
台湾IC设计产业虽拥有丰富产业链、成本和技术等优势，但长久以来也面临人才外流、市场过小等难题；其中，人才是IC设计业的创意来源，更是产业永续发展的重要关键，但台湾IC设计业面临科技菁英培育不易与被他国挖角的问题。有鉴于此，台湾半导体产业协会(TSIA)遂于近期提出“桂冠计画”，期以崭新产业合作模式，为台湾半导体业育才、留才。
提高产学合作效果 桂冠计画盼成人才摇篮
有鉴于此，为留住IC设计人才，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟”，透过产学自发性的合作，促进台湾半导体业蓬勃发展。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群表示，桂冠联盟可协助半导体公司培育科技人才，并减少优秀的教授被国外挖角的威胁。
台湾半导体产业协会理事长暨钰创董事长卢超群(图1)观察，过去台湾半导体产业能发展是因为有适当的环境，但现今已面临转型时刻，而IC设计业则扮演转型的重要角色。然而，眼前台湾的环境并不利IC设计产业发展，包括人才、出海口及创业投资环境都有问题，亦即孕育IC设计业的土壤不对，所以必须重新翻土、深耕产业基础，才能让产业开出灿烂的花朵。
为让IC设计产业持续欣欣向荣，台湾半导体产业协会计画打造“桂冠联盟(Taiwan Industry and Academia Research Alliance， TIARA)”，以古罗马时代用桂冠(TIARA)象征知识丰富且备受尊重者的意涵，做为该产学合作计画的人才培育目标。
卢超群说明，桂冠联盟是社团法人，各计画研究经费将由产业界出资60%、学界出资40%，现阶段已获得七十家半导体公司以及科技部、经济部和教育部的支持，并开放给所有学校申请，包括台大、清大、交大、台湾科技大学与台北科技大学都在申请行列。此计画期盼透过由产带领学、由学支持产的方式，让企业、员工、教授、学生四角合力，从而驱动产学界共同开发创新的研究成果。
卢超群进一步解释，桂冠联盟将扮演两个角色，第一个角色是媒合平台，可替半导体业者与教授搭桥，半导体公司可将优秀员工送回学校，让合作教授栽培员工成为博士，同时双方亦协力研发半导体技术，并让该技术成为实际可用产品。对该名员工而言，其不仅可取得学位，更能累积业界年资，且享有经费补助，有利吸引更多人研读博士；对公司而言，则能获得先进的半导体技术及高品质的IC。
该联盟第二个角色是群聚教授实力。卢超群解释，对教授来说，如果其研究做得好，便会受到产业界青睐、得到更多研究资金。该计画有助改善国内教授低薪困境，降低杰出教授被国外高薪挖角的危机。此外，有别于以往由政府主导的产学合作，桂冠计画是崭新的架构，因为其主要是由产业界出钱、政府辅助学界，是一个更具自发性的计画，可协助教授获得更多研究经费来培养科技栋梁。
除了积极孕育自有菁英之外，台湾业者也可向他国借箭，譬如延揽日本的优秀人才。创意电子总经理赖俊豪(图2)认为，为了摆脱以往跟随者的角色，让台湾IC设计业发挥优势，短期内业者也可透过与日本厂商合作或购并的方式，取得高科技人才和技术。他进一步解释，日本虽然近年半导体产业发展衰退，但在IC领域仍拥有扎实的专业知识，无论是在半导体、电子，甚至是机械方面都依旧存在优质人才和技术，所以在台湾尚未能像美国或以色列不断创新、自生人才之际，可先借力日本的人才与技术，来创造差异化。
推动TSBC成立 扩大应用出海口
在IC设计业的出海口方面，卢超群观察，虽然台湾电子行业发达，但这些电子厂商鲜少向上游产业购买元件，也导致我国IC设计业缺乏出海口。所以日后他也预计成立“TSBC(Taiwan Semiconductor Business Company)”，来应援IC设计公司找到对的商业管道，抢占新市场与商机。
在卢超群的想像中，TSBC是一间营利性公司，旗下无自行设计的IC产品，该公司能从事系统整合、系统平台设计或是帮半导体公司媒合，而IC设计业者则将晶片交由TSBC生产相关的系统产品，并透过TSBC的销售管道贩卖。
简言之，IC设计业者仅须专注于创新与发明，TSBC则协助IC设计公司扩展出海口，只要搭上TSBC这艘大船，便能航行至世界各地贩卖产品；同时，尽管物联网市场朝向少量多样发展，与台湾IC设计业者过去熟悉的大量制造方式有异，也可透过TSBC经手，来进一步找到新客户，以因应未来物联网时代的商业模式转变。
卢超群比喻，这个概念彷佛昔日台积电(TSMC)成立后专精晶圆代工，此举让无晶圆厂(Fabless)IC设计公司毋须担心晶片制造的问题，从而解决台湾半导体产业发展的后顾之忧。由于现今台湾IC设计业正面临寻觅出海口的前进之忧，因此他计画在未来成立TSBC，克服此难题，助力IC设计产业蒸蒸日上。
创业投资架构与世界接轨
而在创业投资架构的部分，卢超群举例，在美国人的想法里，会觉得是因创业家拥有技术，所以能请到资本家来投资，而为平衡创业家与资本家的股权利益，便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock)；但台湾的观念却非如此，金主以为是他出钱投资创业家，创业家才可开公司，资本家与创业家不是平等关系，反而变成老板与夥计，这是须要改变的观念。
然而，不只美国，中国、韩国也多用普通股和优先股的制度，可是台湾却非用此制度，也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金；再来，创业家亦由于无法谈拢利益分配，而不欲至台湾发展。
卢超群表示，台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立，进一步造成人才不具备创业的心态。久而久之，台湾只剩下拥有资金的大老板，年轻人缺乏创业环境，只能当聪明的夥计。因此他认为，台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。
师法以色列创新精神
赖俊豪观察，虽然台湾过去也有意识到创新的重要性，但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展，仍须长期的政策与教育来营造创新的文化氛围。关于创新，他认为可以学习以色列的创新精神。
尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小，也没有市场，但以色列十分注重创新，每年会有一千五百个至两千个新公司成立，虽然这些创新公司多数无法发展到大型规模企业，便转卖给欧美公司，但以色列企图输出新技术，让欧美公司将它发挥成更大的效用。
此外，不像台湾担心中资进来后，技术将可能被盗，以色列对外资则抱持开放的态度，该国并不害怕技术售出或被窃取，因为它的技术是源源不绝地创新，因此以色列不仅欢迎美国资金，也乐意中国资金投入，更接纳中国派员前往以色列接受训练。
赖俊豪指出，当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场，以及跟随者紧追不舍的情形下，除了能借力日本的人才与技术之外，也可以借镜以色列能不断创新的成功方程式，假设台湾五年后能像以色列一样，成为独具新意的科技重镇，便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。
整体而言，台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏创新等挑战，若可改善上述领域、重新树立产业根基，化危机为转机，便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。
另一方面，随着PC、智慧手机成长趋缓，物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机，然而由于其产品特性属少量多样，加上其重视更多的应用服务，未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务，以顺利插旗该市场版图。
整合软体/系统服务 抢攻IoT新商机
赖俊豪根据研究资料表示，物联网的价值链将呈现倒三角形，最下层的IC约占10～20%获利，中间的软体占30～40%，而其余的50%价值则落在最上层的系统服务与应用。以往台湾厉害之处在于硬体，但在物联网里IC(硬体)则占较低的价值，所以未来IC设计若没有更多附加价值与服务的话，在更多跟随者加入竞争后，整个市场会变得更拥挤、毛利也愈来愈少。
为了掌握这波物联网新机会，赖俊豪认为，台湾IC设计业者可朝利基型产业发展，譬如和工业、医疗及农业等作更多垂直整合，或者是与应用/系统服务厂商联盟。
赖俊豪说明，虽然从前IC设计便有结合较低层级的软体与韧体，但迈入物联网时代后，客户对于软体的需求会更大，IC设计业者不能只提供韧体或系统层级的服务，还必须给予应用层级的服务。以智慧手环为例，其不仅要提供使用者自行阅读的资讯，还要传递人跟物、物跟物之间的通讯数据至云端，其中使用的软体都比以往IC设计公司涉入的领域更广泛，同时各领域所需的软体也各有差异，故IC设计公司应该要与应用厂商有更垂直的合作。
事实上，看好物联网发展潜力，台湾IC设计业者早已投入开发。譬如微控制器(MCU)大厂新唐，则锁定低功耗、类比与安全等三大方向展开布局，同时该公司为提升差异性，近年也致力提供相关平台与各式软体，且在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队，同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作，全力卡位物联网。
厚实低功耗/类比/安全技术 新唐逐鹿物联网市场
新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈(图3)表示，物联网分成四个领域，包括处理、感测、控制和连结，该公司已自行投入处理和控制方案开发，并有相关平台和演算法等成果；而感测与连结的部分则倾向与协力厂商合作，譬如和射频晶片业者合作，领域包括低功耗Wi-Fi、传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、IEEE 802.15.4等。
除了上述部分，针对物联网，新唐也增加人力投入低功耗、类比和安全等三大领域开发。林任烈指出，低功耗是未来重要且能产生差异的技术；而类比可增进效能与省电，加上类比占MCU电路设计较大比例，故该公司亦持续改进此技术，且于台南增设类比团队，强化研发能量。至于安全面，物联网产品的开发者必然想保护自身的程式码，故新唐也借助旗下以色列团队在可信任平台模组(TPM)的技术专业，来提升该公司MCU的安全性。
林任烈进一步解释，新唐从1992年开始发展MCU，2009年是重大的转折点，因该公司开始投入ARM Cortex-M0，并转而锁定工业等多重应用市场，并致力推广平台式解决方案，以满足多元客户与应用的需求。
林任烈分析，过去新唐8051系列MCU像标准品，客户能随时替换成其他厂商的MCU。但现今该公司的MCU虽然与其他厂商的核心相同，但由于添加的记忆体和周边不同，也使得产品拥有更多差异性。此外，新唐为了提升差异性，也积极打造平台，提供各式各样的软体、开发板和开发工具，并透过研讨会与工作坊提供训练课程，让客户能自行开发相关应用，因此至今已累积超过两千家的客户群。
值得关注的是，近年中国亦有诸多厂商发展MCU，促使市场竞争日趋激烈，是否对台厂造成影响？林任烈认为，面对中国业者的竞争，台湾MCU厂必须致力做出市场与产品区隔，并提高服务与产品品质、建立自有技术，如此才能与客户建立更长久的合作关系，并避开价格竞争。
从上述新唐的例子中，可发现尽管当前台湾IC设计业者正面临整体经济环境不佳、IC设计新秀辈出的威胁，但其仍努力透过新的产品模式(平台和软体)来建立更多差异化，期抢得物联网先机。
