11月29日，北京君正迎来包括招商基金、国都证券、大成基金、兴业证券、山西证券、阳光资管、英大财险、永丰金控、华夏基金、国金通用、大智慧、英大基金、广发证券、兵工财务、万思资本等15家机构投资者集中调研，而这也是君正在11月份第二次吸引大批机构投资者的关注。本次调研围绕公司智能穿戴芯片产品展开，在延续市场普遍关注的产品性能、功耗的基础上，公司透露，65nm的芯片已经量产，4770、4775都是65nm的产品。据悉，目前用于智能手表上的芯片是JZ4775，工艺是65nm，功耗相比同类产品具有优势，同等工艺下功耗大约是ARM核的1/4左右。

　　

对于市场所关注的一款明年上市的智能穿戴新品，公司称，明年我们会推出一款专门针对智能穿戴领域研发的芯片，双核，40nm工艺，功耗方面我们希望能降低30%。另外，Xburst2的研发已经启动，性能方面会有提升，cpu核的研发复杂度很高，需要的研发时间比较长。

　　

值得关注的是，北京君正也首次透露将会积极拓展机顶盒领域。公司表示：“我们有智能电视机顶盒、电视棒的方案，这个市场有一定的软件生态问题，所以之前我们对这个市场也有一定的顾虑，不过电视机顶盒领域的软件生态相比平板领域要好很多。前段时间我们的客户推出一款叫“电视表妹”的产品，很有新意，采用网络营销，短时间内收到很多订单，成为市场的一个亮点。目前我们也在积极的拓展这个领域。”

　　

近期，记者从第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛获悉，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，伴随近期紫光集团斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚，一场集成电路产业间的兼并重组大潮正在酝酿。对此，君正表示，公司一直在寻找合适的机会，比如上下游的公司，IC设计行业类的公司，具有互补性的，都会考虑。

　　

至于未来是否会考虑做终端产品，君正坦言，目前还没有这方面的想法。“如果我们做终端产品，我们的客户会产生不安全感，从而影响我们的市场拓展，所以，我们会专注于芯片的研发，目前不会考虑做终端产品。”公司负责人介绍。

　　

在市场普遍预期集成电路产业新政的利好形势下，君正是否会由此获得支持。公司也表示：“政府一直对我们是比较支持的，大家说的这个政策，我们还不是特别清楚具体细节，不过，如果是对整个产业的支持，我们觉得对产业中的公司都会是一件好事。”