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MSTAR:助力广电三网融合提供创新解决方案
DVBCN数字电视中文网 | DVBCN编辑 王博 | 2013-07-30 15:04
【DVBCN数字电视中文网讯】据最新了解到的消息,芯片供应厂商晨星MStar推出的MSE500/510芯片目前在国内已累计出货数十万套,其中80%用于和SPC200兼容的网络,20%用于MSE500的网络(包括规模部署及一些试验网)。
 
当前在采用MStar方案的EoC设备厂家中,已有16个经过广电总局测试拿到报告,包括无锡雷华、高斯贝尔、杭州初灵、陕西迈克、金网通、成都康特、重邮冠方、陕西天思、福建亿力、成都广达、成都金亚、西安银河、四川九州、上海大亚、上海云视、高事达等。而且还不断有更多厂家的设备正在参与测试。
 
在完成产业整合前,EOC相关的业务均由法国SPiDCOM运营。自从2006年以来,SPiDCOM及其合作伙伴就开始涉足EOC市场,获得了丰富的经验,产品遍布国内20多个省份和10多个国家。并入MStar之后,团队发挥其快速的芯片研发及整合能力、本地化技术支持和市场服务能力等传统优势,配合国内的合作伙伴,全面助力广电系统的三网融合业务。
 
MSE500局端-MSE510终端芯片都是基于双核CPU的结构,内置的ARM926是完全开放的,所有的应用如SNMP agent、MIB库、网口驱动等都是由ARM实现。头端和终端之间的底层协议,设备的驱动和通信都是独自完成的。头端对终端只是完成业务的下发,和采用的交换芯片无关。
 
 
MSE500 EOC方案符合Homeplug AV/1901标准的物理层协议,提供适合广电接入网的TDMA MAC层协议,以及广电总局最新MIB库与各省扩展MIB所需要的所有功能。而且,芯片本身提供ARM及所有驱动程序,因此不存在设备互联互通问题。由于采用5MHz~70MHz频带,该方案具有使用方便、传输损耗小的特点。基于OFDM的物理层传输技术保证了它具有较强的抗干扰能力。部分采用硬件方式实现TDMA的MAC传输层,使得时延及抖动更小,传输实时业务质量更高。芯片还内置了WIFI USB接口,提供带AP及路由2种方案。
 
MSE500设备能够实现在链路层、SNMP网管,以及不同终端使用不同交换芯片的互联互通。

 
C-HPAV标准有2个模式:CSMA和TDMA
1)HPAV是基于CSMA的,74和500在电力线(CSMA)上是完全兼容的。
2)在EOC方面,由于HPAV 没有标准74使用CSMA,500使用TDMA。
3)在TDMA方面,500处于领先地位,74的TDMA版本还没有正式发布。
4)在总局的C-HPAV发布之后,MStar会安排芯片之间的互联互通测试,双方会在总局的指导下作出相应修改,以达成不同芯片之间的互联互通。
5)在互联互通方面,MStar将一如既往地积极推动和配合。




 
MStar积极参与了江苏、四川、福建、新疆、陕西、浙江、辽宁等省的EOC招标及测试工程、试验网项目以及规模供货。已经有越来越多的业内人士指出,引进新的竞争方案对广电接入网改造提供了更多的选择。
 
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