作为上世纪的科技成果，经过几十年的发展，激光已经被运用于社会的各行业、各方面。目前国内大功率半导体激光器芯片大多依赖进口，欧美国家处于垄断地位，9XXnm大功率半导体激光器处于禁运。但是在2013北京科博会现场，牡丹集团推出的国内首个9XXnm-12W大功率半导体激光器芯片，打破了国际垄断格局。

 

“大功率半导体激光器是牡丹集团与北京工业大学在国家863、973计划基础之上，联合研发的”，牡丹集团副总工程师毛珂博士向记者详细解释,其中9系列中按照不同波长又分为915、940和976nm，可以根据不同的运用选择不同的波长。

 

国内目前的半导体激光器功率大约在3—5W的水平，最高的808系列能达到5W的功率，而只有9W以上的半导体激光器芯片才能被称为大功率。在国际上，美国、德国和日本的半导体激光器能达到12W的功率，最高能达到15W,其中美德主要用于军事、工业，如焊接、切割等，日本主要则是商用。

 

“因为大功率半导体激光器属于核心技术，美日欧等国家处于垄断地位，超过10W就不会对外输出”， 毛柯特别强调，美日欧等国家在出口半导体激光器芯片时，会执行出口审查标准，但是针对中国相比其他国家和地区更加严格，“美国在心底是怕咱们中国的，担心中国在这方面超过他们”。

 

同时，12W大功率半导体激光器芯片的推出，挑战了欧美在这块的权威，打破了国际垄断。毛柯说 ：“我们推出这项核心技术后，实现了进口代替，会逼迫欧美国家开放12W大功率半导体激光器芯片的‘闭关’政策”。

 

据了解，大功率半导体激光器芯片可应用于医疗美容、显示娱乐、军事等多个领域，比如去纹身、激光水雾、导弹防御等。“牡丹集团现在主要是和一些中游厂商洽谈合作，中游厂商再根据下游各领域进行定制”，毛柯说：“这种芯片的使用寿命长达1-2万个小时，目前中游厂商正在测试芯片，同时我们也在进行第三方测试，主要真针对的是没有测试能力的厂商”。

 

在科博会牡丹展区，详细展示了大功率半导体激光器芯片由原材料生产加工到产品的过程。据毛柯介绍，国内在半导体激光器芯片研发商主要走的是产学研相结合的方式，北京工业大学“光电子技术实验室”处于国内行业研发的领先地位，而将科研成果转化为生产力则由牡丹集团完成。牡丹集团已经在顺义区进行生产线建设，预计一期明年投产，年生产能力达到20万片。