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中国移动终端厂商面临激烈竞争 进军芯片未雨绸缪
C114中国通信网 | 2013-05-20 10:47
 5月20日早间消息(刘定洲)移动互联的时代已经到来,从移动用户、移动终端到移动应用都在迅猛发展。手机产业加速智能化,据Gartner的报告,2013年第一季度全球智能手机销量达2.1亿部,占到全部手机的49.3%;按照IDC的数据销量达2.16亿部,占到总数的51.6%,已经超过功能手机的销量。根据相关预计,2013年全球智能手机销量在2012年的基础上还将增长40%左右,达到9~10亿部。平板电脑从2010年iPad横空出世,到2012年据统计也同比增长98%达到1.19亿台,成为移动终端领域的重要力量。
 
苹果、谷歌、三星等厂商在移动互联时代迅速崛起并坐大。在全球移动互联的大变局下,中国传统终端厂商也在转型,既诞生了“中华酷联”这样一批在国际上占有一席之地的厂商,也面临着来自国外厂商的激烈竞争。市场分析指出,苹果和三星在去年和今年一季度,占据了手机产业几乎全部利润。今年以来国外巨头仍然不断挤压国内厂商的生存空间,且上游的芯片厂商的进一步整合,给国内厂商带来了严峻的生存危机。
 
面临外商降价竞争
 
今年“5.17电信日”,东莞召开了2013松山湖IC创新高峰论坛,探讨了中国移动互联产业在新形势的发展机遇与挑战。在会上,国际电子商情首席分析师孙昌旭透露,由于市场渗透不力,今年一季度国内平板电脑市场出现了负增长,而国外市场增长是100%。而且今年苹果、三星等国外巨头平板电脑都会降价,如果降到1500元人民币以下,给中国平板电脑厂商将带来巨大的压力。
 
谷歌中国首席代表虽然说“谷歌永远不会和客户竞争”,但孙昌旭认为,谷歌内部出现了分歧,很有可能推出X Phone、X Watch等大批量的低价产品。“联想今年平板电脑的目标是500万,如果谷歌推出99美元的平板,联想又将如何完成这个目标?”
 
孙昌旭指出,苹果一定会出低端,中国厂商不要抱有幻想。事实上,已经确凿的信息显示,今年三星将大量推出低端智能手机,苹果也将推出廉价版的iPhone,这将给处于中低端的中国手机厂商带来巨大的压力。不过,iSuppli半导体首席分析师顾文军则认为,这对于中国厂商来说未必是坏事。“上市公司对利润都有要求,如果苹果推出低价产品,只有中国厂商有能力为苹果提供配件;而且,从PC产业来看,当年的PC产业是美国品牌+台湾组装,最后中国厂商还是崛起了。移动终端产业中国机会大于危险。”
 
事实上,抛开面临的隐忧,中国移动终端产业链在过去几年仍然处于繁荣的发展态势,但遗憾的是,手机外围产品表现虽然都比较亮丽,核心芯片产业整体却没有跟上智能时代大爆发的潮流。在即将面临的更加“贴身肉搏”的竞争下,终端厂商开始布局芯片领域,欲打造个性化的定制芯片解决方案,从“卖产品”到“卖服务、卖体验”挺进。
 
进军芯片未雨绸缪
 
联芯科技总经理助理,大唐电信集团首席专家刘光军指出,移动终端价格成倍的下降,芯片产业必须考虑如何降低成本,SOC系统集成是关键,需要把边缘的芯片技术不断整合消化,而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去。Marvell FAE总监陈浩珉也认为,移动芯片的发展超过了半导体的规律(摩尔定律),SOC集成提高了门槛,给中国厂商造成了很大困难。
 
然而,中国终端厂商仍然在前赴后继的跨入芯片产业。除了华为海思,还有中兴微电子,TCL,联想,海信等厂商也在开发或筹备手机芯片。TCL通力电子常务副总经理宋永红表示:“TCL要做芯片,且现在不仅TCL,长虹、海信都有这样的想法。终端厂商要为消费者提供更多的个性化服务体验,苹果是自己定制的芯片,三星也是。第三方的芯片和技术是标准化平台,没有办法满足个性化需求,终端厂商必须探索这个领域,自己做芯片可以按照目标客户群规划,实现定制化,并且可以复用资源,降低成本,保证品质。”
 
顾文军指出,中国厂商最早在上世界90年代就做过手机芯片,例如厦华电子的“华夏芯”,2000年初海尔,海信,长虹等厂商投资自己做,但都失败了。现在是第三波,越来越多的厂商开始自己做芯片,包括华为,TCL,海信等,有几十家。但是顾文军认为,终端厂商例如华为做芯片更多是处于战略上的考虑,一是可以保证特殊芯片的供应,二是可以提升对芯片商议价权。终端厂商必须要跟芯片商结盟,或跟对芯片商,未来将是一个相互博弈的过程。
 
事实上,台湾手机厂商宏达电的教训是前车之鉴。去年28nm制程产能不足,高通28nm处理器供应紧张,宏达电由于规模较小,在高通芯片采购上处于谈判劣势地位,导致旗舰机型的芯片供应得不到满足,影响了市场表现。在未来手机和平板等移动终端产业竞争进一步加剧的情形下,中国终端厂商提前布局芯片甚至操作系统等领域,也算是未雨绸缪。只是移动终端的发展趋势也是“剩者为王”,几十家厂商做芯片,终将是“大江东去,浪淘尽千古风流人物”。
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