5月20日早间消息（刘定洲）移动互联的时代已经到来，从移动用户、移动终端到移动应用都在迅猛发展。手机产业加速智能化，据Gartner的报告，2013年第一季度全球智能手机销量达2.1亿部，占到全部手机的49.3%；按照IDC的数据销量达2.16亿部，占到总数的51.6%，已经超过功能手机的销量。根据相关预计，2013年全球智能手机销量在2012年的基础上还将增长40%左右，达到9~10亿部。平板电脑从2010年iPad横空出世，到2012年据统计也同比增长98%达到1.19亿台，成为移动终端领域的重要力量。

 

苹果、谷歌、三星等厂商在移动互联时代迅速崛起并坐大。在全球移动互联的大变局下，中国传统终端厂商也在转型，既诞生了“中华酷联”这样一批在国际上占有一席之地的厂商，也面临着来自国外厂商的激烈竞争。市场分析指出，苹果和三星在去年和今年一季度，占据了手机产业几乎全部利润。今年以来国外巨头仍然不断挤压国内厂商的生存空间，且上游的芯片厂商的进一步整合，给国内厂商带来了严峻的生存危机。

 

 

今年“5.17电信日”，东莞召开了2013松山湖IC创新高峰论坛，探讨了中国移动互联产业在新形势的发展机遇与挑战。在会上，国际电子商情首席分析师孙昌旭透露，由于市场渗透不力，今年一季度国内平板电脑市场出现了负增长，而国外市场增长是100%。而且今年苹果、三星等国外巨头平板电脑都会降价，如果降到1500元人民币以下，给中国平板电脑厂商将带来巨大的压力。

 

谷歌中国首席代表虽然说“谷歌永远不会和客户竞争”，但孙昌旭认为，谷歌内部出现了分歧，很有可能推出X Phone、X Watch等大批量的低价产品。“联想今年平板电脑的目标是500万，如果谷歌推出99美元的平板，联想又将如何完成这个目标？”

 

孙昌旭指出，苹果一定会出低端，中国厂商不要抱有幻想。事实上，已经确凿的信息显示，今年三星将大量推出低端智能手机，苹果也将推出廉价版的iPhone，这将给处于中低端的中国手机厂商带来巨大的压力。不过，iSuppli半导体首席分析师顾文军则认为，这对于中国厂商来说未必是坏事。“上市公司对利润都有要求，如果苹果推出低价产品，只有中国厂商有能力为苹果提供配件；而且，从PC产业来看，当年的PC产业是美国品牌+台湾组装，最后中国厂商还是崛起了。移动终端产业中国机会大于危险。”

 

事实上，抛开面临的隐忧，中国移动终端产业链在过去几年仍然处于繁荣的发展态势，但遗憾的是，手机外围产品表现虽然都比较亮丽，核心芯片产业整体却没有跟上智能时代大爆发的潮流。在即将面临的更加“贴身肉搏”的竞争下，终端厂商开始布局芯片领域，欲打造个性化的定制芯片解决方案，从“卖产品”到“卖服务、卖体验”挺进。

 

 

联芯科技总经理助理，大唐电信集团首席专家刘光军指出，移动终端价格成倍的下降，芯片产业必须考虑如何降低成本，SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去。Marvell FAE总监陈浩珉也认为，移动芯片的发展超过了半导体的规律（摩尔定律），SOC集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。

 

然而，中国终端厂商仍然在前赴后继的跨入芯片产业。除了华为海思，还有中兴微电子，TCL，联想，海信等厂商也在开发或筹备手机芯片。TCL通力电子常务副总经理宋永红表示：“TCL要做芯片，且现在不仅TCL，长虹、海信都有这样的想法。终端厂商要为消费者提供更多的个性化服务体验，苹果是自己定制的芯片，三星也是。第三方的芯片和技术是标准化平台，没有办法满足个性化需求，终端厂商必须探索这个领域，自己做芯片可以按照目标客户群规划，实现定制化，并且可以复用资源，降低成本，保证品质。”

 

顾文军指出，中国厂商最早在上世界90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔，海信，长虹等厂商投资自己做，但都失败了。现在是第三波，越来越多的厂商开始自己做芯片，包括华为，TCL，海信等，有几十家。但是顾文军认为，终端厂商例如华为做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权。终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，未来将是一个相互博弈的过程。

 

事实上，台湾手机厂商宏达电的教训是前车之鉴。去年28nm制程产能不足，高通28nm处理器供应紧张，宏达电由于规模较小，在高通芯片采购上处于谈判劣势地位，导致旗舰机型的芯片供应得不到满足，影响了市场表现。在未来手机和平板等移动终端产业竞争进一步加剧的情形下，中国终端厂商提前布局芯片甚至操作系统等领域，也算是未雨绸缪。只是移动终端的发展趋势也是“剩者为王”，几十家厂商做芯片，终将是“大江东去，浪淘尽千古风流人物”。