日前，格兰研究发布的2013年机顶盒白皮书显示，在android平台上，市场上主流OTT TV机顶盒芯片解决方案是晶晨半导体(Amlogic)，占有超过70%的市场份额。...

着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创...

(DVBCN讯)据外媒报道，博通公司近日宣布，其家庭联网机顶盒业务将支持康卡斯特的软件设备RDK(ReferenceDesignKit)以及屏幕指南“tru2way”路径。康卡斯特...

3月21日消息，彭博社报道，3月18日，最大电视机顶盒芯片制造商博通（Broadcom）公司同意以3.13亿美元的价格收购芯片厂商Provigent，以扩展其在无线传输方...

中国，2011年1月27日——全球机顶盒（STB）芯片领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）进一步扩大其高性能且具价格...

意法半导体(STMicroelectronics；ST)与欧洲机顶盒(STB)制造商Sagemcom携手宣布，Sagemcom已采用意法半导体的先进STi7108系统单芯片(SoC)，用于开发可支持...

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc.,纳斯达克代码：MIPS)宣布，M...

2010年5月25日——全球领先的高性能系统级芯片（SoC）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，针对设计研发最先进的网络专用集成电路（ASIC）...

4月7日消息，据国外媒体报道，世界最大电视机顶盒芯片供应商Broadcom公司表示，全球各大移动运营商为留住顾客，可能将很快提供免费平板电脑或购机补贴。...

酝酿良久的三网融合政策今年开始提速，但在很多地方还没有完成双向数字化的情况下，广电网络公司需要尽快做好准备应对来自电信业的竞争。提早考虑FTTH，...

从本质上看，数字电视技术存在很大的问题，源于欧洲不完备的DVB标准产生的众多私有加密标准和市场规则，并已经被这套规则“深度套牢”，这是广电市场机顶...

泰信凭借长期以来和机顶盒芯片厂家深入的技术合作，非常清楚半导体工艺的先进程度对机顶盒芯片性价比的影响，越是先进的半导体工艺越会有更长时间的生命...