DVBCN数字电视中文网ICTC现场综合报道：在争夺智能终端这块，国际芯片大厂一直都不遗余力，当下，如何让机顶盒更好的加入智能家居的娱乐体系，成为了业界关注的中心。
1、博通：简约的互联技术在家庭互联领域，博通“布网”已久。
2011年1月10日－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出9款新的有线电视、卫星和IP机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案，这些解决方案为消费者提供了多种家庭互连方式，旨在提升以全分辨率3D互联网电视机为中心的新一代家庭互连体验。所有9款全新的Broadcom机顶盒单芯片系统解决方案均采用40nmCMOS工艺设计，具有高集成度、高性能和更低的总体系统成本。
3月Broadcom BCM7231 IP机顶盒单芯片系统(SoC)解决方案集成了一个优化的蓝牙游戏协议栈，以使远程手势技术能与鼎亿数码的体感视频游戏技术配合使用。该创新性机顶盒解决方案可实现革命性机顶盒游戏体验，无需增加硬件或导线，人们就可在起居室中玩高质量动作互动型游戏。
2012年3月，新的Broadcom BCM7581和BCM7582为快速增长的国际入门级高清有线电视市场而设计，实现了前所未有的高集成度，并采用了先进技术，可满足全球有线电视运营商的需求。这些新产品基于Broadcom业界领先的数字有线电视解决方案，随着这些新产品的推出，Broadcom成本最低的高清机顶盒平台进一步提高了处理性能，同时降低了功耗。
另外，博通也在前不久推出了在家庭CM（DOCSIS终端。DVBCN注）中集成半公共Wi-Fi的方案，请查阅；《DOCSIS 3.0芯片集成社区Wi-Fi，室内外无线一体化接入》http://hfc.dvbcn.com/2012/09/10-93518.html；《有线运营商将继续探索并大力实施无线战略》http://hfc.dvbcn.com/2012/10/25-95258.html。
据DVBCN数字电视中文网现场记者观察，博通在ICTC期间，重点展示了其关于家庭自动化的新业务。
2、意法半导体：建立起一个互联的生态平台
ST一直领导MPEG市场，直至2011年ST机顶盒芯片一直占据主要市场。
意法半导体高管在ICTC上发言（DVBCN摄）
DVBCN了解到，在分析了有线电视市场的演进之后，ST从基本交互机顶盒，向三网融合机顶盒，再向服务器和网关延伸发展。据DVBCN数字电视中文网现场记者观察，ST在今年的ICTC展示了其新的CLASS2产品（针对交互式有线及客户端机顶盒，产品拥有更高的系统性能。低耗能，全功能HBBTV，高清pip等丰富功能。）Class3(支持高清视频会议，Arm cortex的生态系统，海量的应用及软件构架，SDK2新软件向开源平台发展，）Class4产品（融合ARM业界认可的cpu架构，全兼容的多媒体引擎，中间件及互联网软件）。在本次会议中，ST展示了其家庭云应用，在已经部署的基本功能机顶盒上开发新业务。
ST在DOCSIS领域有着漫长的历史，投入研发超过10年，本次也展示了他们的入门级DOCSIS有线网关、H225 型DOCSIS网关、基本型家庭网关等产品。
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《2012年ICTC国际传输与覆盖研讨会专题报道》：http://news.dvbcn.com/html/special/ICTC2012/
责任编辑：敖瑞
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