国际半导体展（SEMICON Taiwan）及瑞信亚洲科技论坛昨（6）日进入第2天议程，两个场合均传出振奋人心的好消息，晶圆代工龙头台积电明年可望拿下苹果次世代ARM应用处理器20纳米大单，分食苹果一年高达20亿美元的晶圆代工大饼，但台积电不对市场传言有任何评论。
苹果及三星专利战方兴未艾，苹果庞大晶圆代工订单是否流向台积电等其它晶圆代工厂，一直是半导体业界及法人圈热门话题。而根据业界人士透露，台积电与苹果间已经「达成一定程度的共识」，苹果ARM应用处理器在明年导入ARM Cortex A15架构后，将会委由台积电以20纳米制程代工。
据业界消息，台积电及转投资IC设计服务厂创意，在今年第2季底向苹果提出的次世代ARM处理器委托设计（NRE）及晶圆代工计划，已通过苹果审核认可，其中包括台积电开放创新平台（OIP）生态系统及矽智财库，确定能够支持新一代处理器各项功能需求，且不会被三星控告侵权。
另外，苹果要求台积电在接单后，从芯片NRE设计、晶圆制造、封装测试、成品交货等，都要由台积电团队完成。据了解，台积电方面已完成初步的生态系统及生产链规划，明年上半年将可完成20纳米的生产线建置，等于为承接苹果订单做好准备。
苹果目前采用在iPhone、iPad、Apple TV中的A5/A5X处理器，都属于ARM Cortex A9核心，而即将推出的iPhone 5内建处理器，虽然名称仍未确定，市场认为可能是A5-2或A6，但仍采用Cortex A9核心，所以与A5/A5X的架构相同，都由三星以32纳米代工量产。
而台积电明年将拿下苹果次世代ARM应用处理器订单，属于新一代的ARM Cortex A15架构，以运算效能来看，双核心Cortex A15的效能已等同于四核心的Cortex A9。由于台积电已完成Cortex A15的授权及20纳米试产，因此苹果若决定与台积电团队合作，已经没有技术上的问题，可说是水到渠成。
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