姚永：San Diego IEEE会议纪行

我和江苏省网高晓俊出席了在美国南加州San Diego召开的IEEE全体大会，我们主要参加802.3工作组下面的EPoC 研究组会议。会期7月17-18一共两天，参加会议的有Comcast、Time Warner Cable、Cox、Bright House Networks等北美MSOs，还有CableLabs以及芯片和设备制造商共五十多人。参加会议的中国厂商有华为、中兴、成都康特。

本次会议主要发言内容在IEEE网站（http://www.ieee802.org/3/epoc/public/jul12/）已经发布，可以下载，笔者不再一一介绍。笔者仅从个人感受介绍会议概况。

TDD与FDD

可以看到，关于TDD与FDD的讨论是本次会议的焦点，几乎占了发言的一半。Comcaste的Jorge（ Office of the CTO VP,Access Architecture，总工办接入架构副总）领导的一个团队在会上发布了长篇研究报告，论述了TDD的可行性。两天正式会议之后，又进行了一次小型会议，专门讨论TDD方案的进一步落实。针对尚未解决的问题，列表分配了任务，要求下次会议（9月24-28日内瓦）之前弥补所有漏洞。并决定继续每周一次电话会议（之前已经持续了一个多月，是封闭的，Jorge团队的报告就是这些会议的成果，现在转为开放）落实每一个具体问题，其中包括专门针对中国的需求。23号已经召开了San Diego会议之后的第一次电话会议，进一步落实了任务。

只有极少数人公开反对TDD，他们的理由是TDD会使时延从几百微秒增加到几毫秒，但许多厂商不同意他们的算法。MSOs不关心TDD还是FDD，只关心是否满足他们的需求。对于TDD，他们担心会增加成本和拖延标准制订时间。其实作为两个可选项，芯片制造既可以分别支持，也可以同时支持。运营商和厂商都可以根据自己的需求和对市场的判断做出选择，不会影响成本和时间。

信道

信道模型是最受关注的一项议题，会议内外的讨论对此高度重视，特别希望能提供中国的信道模型。23号电话会议专门列出一项，专人负责收集中国需求，提供中国信道参数。博通公司有一篇提案专门讲这个问题。正好，我们在7月6号EPoC论坛的筹备会议也提议HiNoC、EPoC共同进行信道模型建模工作。这是共同的基础。

架构

对OCU采用中继还是桥接方式会上会上虽然讨论不多，但会下颇多争议。博通坚持透明转换，而且不同意在研究组讨论OCU实现方式。多数代表认为OCU必须讨论，但可以另外设立专题或交由CableLabs解决。

华为提出的汇聚子层和笔者代表国内运营商、厂商提出的半透明架构引起了关于架构和分层模型的讨论。尽管得到部分代表认可，但多数代表认为我们的提案不符合802.3的分层。看来要IEEE接受我们的提案还需要进一步努力。不过，修改和扩展MPCP协议已经达成共识。Cortina提交了一份MPCP扩展建议，可以同时支持FDD和TDD。

博通一篇关于1GHz以上无源同轴电缆网络的测量报告表明，现网在1.2GHz以上不可用。这和国内测试吻合。但国内测量表明，更换分支分配器（卫星中频与CATV共缆传输产品）可以应用到2.5GHz以上。5-2500MHz全频段分支分配器指标（幅频特性、反射损耗、隔离度、延迟等）低于5-1000MHz，需要进一步研究改进器件指标以及2.5GHz无源分配网的信道特性。这种无源分配网的改造在国内是可行的，难点在用户室内。欧美有部分网络本来就是CATV与卫星中频共缆传输的。除此以外，重新改造的难度很大。因此北美MSOs将首先考虑1GHz以下的应用。这样一来，我们提出的10G-1G架构就有重要的实用价值。本次会议尚未引起重视，后续我们还需要进一步推动。