7月24日上午消息（刘定洲）据台湾媒体报道，昨日台积电和ARM共同宣布一项合作协议，将双方的芯片合作延续到20nm以下制程。借助台积电16nm 3D架构的FinFET制程提供的ARM处理器技术，可让芯片设计厂商在应用处理器领域拓展其市场领先优势。
ARM指出，该合作协议将为ARM V8架构下新一代64位处理器等产品与台积电的FinFET制程技术最佳结合，以应用于要求高性能与节能的移动与企业市场。
ARM表示，通过和台积电的技术资讯共享反馈，ARM将能够改善硅制程、实体IP与处理器技术，共同促进新系统级芯片（SoC）创新，并缩短产品上市日程。
台积电预计在16nm制程开始提供FinFET制程，预计2015年开始投入生产。目前采用ARM架构的最新一代手机处理器是28nm制程，由台积电在去年第三季度首先量产。28nm制程芯片市场需求强劲，短短不足一年时间，收入已经占到台积电总收入的7%。台积电20nm制程芯片也在紧锣密鼓筹备中，预计在明年将会小批量生产。
为您推荐
“目前全球所有的电子产品当中，大约有四分之一的数字产品中有ARM技术存在。2008年ARM处理器出货量为40亿颗，是英特尔(186,0.00,0.00%)的20倍。”近日，ARM总裁TudorBrown来华布道。“未来芯片市场将只有两家企业——ARM和英特尔。”TudorBrown语出惊人，“随着3G时代真正来临，固定上网，仍会基于英特尔；但移动上网，那是ARM的天下。”TudorBrown认为，未来的互联网应用逐渐是移动互联网为主导。现在上网的用户中60%-70%是固定上网，1/3是无线上网，但是再过三五年以后，必然是移动上网用户超过固定上网用户。中国是ARM必争高地“过去一年，中国大陆、台
中国上海，2009年3月30日——代表着优秀CPU设计的ARM公司(伦敦证交所：ARM;纳斯达克：ARMH)继续展示着其在提供具有最高性能的ARM®Mali™图形处理单元(GPU)技术方面所取得的成功。ARM近日在美国加利福尼亚州旧金山举行的第22届游戏开发者大会(GDC)上提出了公司对于打造下一代图形处理以及移动游戏未来的愿景。通过采取合作的方式开发图形加速解决方案，并结合ARM完整的Mali图形堆栈以及ARM合作伙伴生态系统，Mali技术现已被广泛采用，至今已有27个合作伙伴通过授权获得该技术。在此成功的基础上，ARM正在继续努力，提供众多强大的、易于配置的Mali图形
没有移动芯片，iPad又怎能玩得如此得心应手？资料图片芯片业，不会结成类似Wintel的联盟由于芯片企业在硬件性能方面并不存在过于明显的优势，差异性并不是很多，因此，发掘应用潜力，建立更为广泛的同盟军，就成为新兴芯片势力的共识。这种情况下，与硬件关联度较小的Android操作系统就成了兵家必争之地。“我们会不断地鼓励我们的客户用AndroidonMIPS开发应用。现在，我们已经能够支持成百上千种应用。”MIPS科技亚太区副总裁MarkPittman表示。与
