2005年，中国的半导体消费市场增长了32%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。目前，中国半导体产业生产规模相对较小，虽然企业有长足的发展，但依然承受着外商把持市场绝大部分份额，以及自身难以破解的融资困难、政策支持力度不够、人才缺乏、自主创新能力差等难题。国内企业如何把握巨大的市场机遇，已是不容回避的问题。
市场分析公司IDC近日表示，未来5年，中国的半导体产业将以两倍于全球半导体产业的速度增长。从2006年年初开始，中国半导体市场再一次吸引了来自全球的目光，半导体产业全球化色彩更加浓郁。
外企“大兵”压境
“目前，意法半导体(ST)是大中国地区第三大半导体产品供应商。我们将努力追求成为第一大厂商，以强化在大中国地区市场的领导地位。”ST公司副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak毫不掩饰其扩大在大中国地区市场影响力的决心。
另外，安捷伦于日前将半导体业务剥离出来，成立专门的半导体事业部。“是为了更好地在中国发展半导体业务，与本地厂商开展更广泛的合作。”安捷伦科技副总裁兼大中华区总裁杨世毅表示。
还有，英特尔、三星、飞利浦、英飞凌、德州仪器等国际厂商也普遍看好中国的3G手机核心芯片、超低价手机、高清晰数字电视机顶盒 的出口和内销。此外，蓝牙产品设计方案、创新电源转换技术、马达控制等也是外商目前紧盯的目标。
赛迪数据统计显示，最近5年，对国内半导体产业的投资中外资占80%。赛迪顾问专家李珂分析认为，主要原因在于中国的市场容量大、劳动力成本低。同时，由于半导体产业投资巨大、技术更新快、风险高，导致国内资本投资过于慎重，在规模上不能与外资比拼，“这在一定程度上制约了国内企业发展的规模和速度”。
有关专家表示，近年来国内企业虽然有长足的发展，但依然承受着外商把持市场绝大部分份额，以及自身难以破解的融资困难、政策支持力度不够、人才缺乏、自主创新能力差等难题。
产业现状不容乐观
近年来，国内半导体产业的发展速度几乎与市场增长速度同步，但产业规模仍显滞后。加上目前外资企业在规模上占据了产业份额的60%以上，国内企业亟待加速发展。
李珂认为，尽管中国半导体企业生产规模相对较小，但2005年中国的半导体消费市场增长了32%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。国内企业如何把握这一巨大的市场机遇，已是不容回避的问题。
“国内半导体产业的规模小是现实，但在全球产业增长速度只有3%-5%的背景下，我们却达到了30%以上的增长速度，取得的成绩是相当不错的。就像啤酒的生产要一批一批慢慢做一样，中国半导体产业的发展同样如此。”中国半导体协会秘书长徐小田相对乐观，“目前，国内的半导体产业发展处在良性循环中。”
专家预计，随着设计活动日益活跃，市场对实现技术的需求不断增长，今年中国电子制造市场的总价值将飙升至3730亿美元，其中消费电子、计算机和通讯这三个行业就将消耗总值640亿美元的集成电路。
记者从中国半导体协会了解到，该协会评选的2005年度中国十大半导体企业及最具成长性企业，包括集成电路设计企业、集成电路与分立器件制造企业、封装测试企业。最具成长性集成电路设计企业评选标准为：2005年度销售额在3000万元以上，销售额年成长幅度超过50%。珠海炬力、中星微电子等名列前茅。
四大难题亟待破解
中国半导体产业在持续快速发展，半导体企业也在继续成长，并取得了有目共睹的成绩，但庞大的市场需求也凸显出产业规模的弱小。国内企业到底能从中分得几杯羹？很多业内人士认为，目前来说这是个未知数。李珂认为，要缓和当前的困境有四大问题急需解决。
首先，国内半导体产业投资不足，企业上市融资困难。以上海先进为例，该公司已于日前正式在香港上市。这一举措似乎是我国多家晶圆厂筹划IPO的序曲，但以目前的发展情况来看，上海先进的上市融资数额太少，没有达到扩张的目的。原因有两方面，一方面是国际投资机构更加看重大企业的资本运作，对中小企业信心不足；另一方面，产业的发展不能仅依靠外资支撑，需加大国内资本的投入，而国内资本往往受到体制的限制，退出体制不规范，导致融资渠道不畅通。
第二，政策有待进一步倾斜。国务院《鼓励软件产业和芯片产业发展的若干政策》(简称“18号文” 中出台了很多对半导体产业尤其是集成电路产业的优惠政策，但已不适应新形势的发展需求。根据“十一五”规划的要求，2004年对“18号文”开始进行修改，但何时修改完毕并实施目前还没有明确的时间表。今年，信息产业部表示，将推动核心技术突破和关键技术创新。另外，政策还应加快集成电路、软件和关键元器件等重点领域核心技术研发，引导更多社会资金支持产业发展。总体而言，与新加坡、日本、韩国等国家相比，国内政策优惠的空间太小，与目前我国建立创新型国家的目标还不匹配。
第三，人才缺乏。由于半导体产业技术更新快，一条生产线就需要200名左右的技术人员，目前，专业人才的培养速度远远赶不上市场的需求速度。
第四，自主创新能力差。虽然以华虹NEC为代表的国内企业已在整合内部资源，力图打造完整的从设计到生产、再到销售的产业链，建立垂直集成的品牌发展模式，但由于目前我国的制造业企业基本上是以代加工为主，研发体制落后，拥有自主品牌和设计的产品不多，增强自主创新能力还需政府的进一步引导。
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