看CES2012“芯”力量

CES 2012国际消费电子产品展于2012年1月10—13日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。除了拉斯维加斯国际会展中心，今年的CES展会在威尼斯人等酒店还开辟了新展馆。

CES是全球规模最大的消费科技产品交易会之一，是采购消费电子产品、了解产业趋势的最佳媒介。DVBCN记者从主办方美国消费电子协会（CEA）处获悉，今年的C ES展吸引了2700多家参展商和超过15万人的专业观众参展，从规模上看，CES 2012展会将成为历年来最大的一届。谷歌、英特尔，微软等国际知名企业展示的新技术中，DVBCN记者带您走进新技术，并从中探寻技术发展新趋势。

且看“芯”技术

看点一：博通802.11ac标准芯片

博通展出众多创新芯片解决方案以及采用这些方案的消费电子产品，亮点包括新推出的5G WiFi （802.11ac），智能电视机顶盒方案，OTT媒体播放技术，NFC简化连接技术等等。第五代WiFi标准技术802.11ac将把数据速率提到1.3Gbps, 是目前802.11n的3倍并将使手持设备的电能利用率提高6倍。华硕、D-Link，华为和LG 已宣布将在自己的产品中采用Broadcom的这种新技术芯片。

博通MoCA2.0集成芯片组合

芯片制造商博通已经推出的MoCA2.0集成产品组合，包括六个机顶盒（STB）和混合IP网关SoC平台。通过集成的MoCA2.0直接运用在博通单芯片的高清机顶盒，与混合IP网关系统组合从而实现了MoCA2.0的收益，体现在双视频带宽上，提供更高得安全性和更低的功耗。

博通的BCM7425双HD转码网关机顶盒单芯片系统采用双HD解码和同步视频流，支持双转码，广播内容可以无线传输到多台设备。MoCA2.0由多家世界顶级运营商支持，包括Cogeco，康卡斯特，Cox通信，DIRECTV，Dish网络，罗杰斯通信公司，时代华纳和Verizon的FiOS服务。

博通的40纳米MoCA2.0集成机顶盒和网关平台采用基于MIPS的双线程CPU，可提供3000 DMIPS的运算能力。MoCA2.0允许使用更高的数字调节器来增强机顶盒和网关设备的性能。MoCA2.0提供的MoCA1.0和1.1，同时也提供了MoCA2.0节点的完整性能。

看点二： L9 芯片组

LG 自家的谷歌电视将采用自家的 L9 芯片组，具备 Cinema 3D FPR 技术，同时附带了一个魔力 QWERTY 遥控器，让你可以通过手势或者是语音来操控电视，当然附带了一个 QWERTY 键盘便于输入网址文字之类的。Marvell Technology 和联发科 MediaTek 都将给谷歌电视提供新的芯片平台，相对于之前的英特尔方案来讲，会更加便宜一点。

看点三：英特尔22纳米Ivy Bridge

依照英特尔Tick-Tock战略，2012年是升级制程的一年。现在32纳米的Sandy Bridge不管是在性能上还是在功耗上都为超级本的推广打下了良好基础，同时，随着第四季度Sandy Bridge-E的隆重发布，英特尔在桌面级平台上已经再次称霸，对于即将升级到22纳米制程的Ivy Bridge，英特尔会更加游刃有余。根据英特尔官方描述，Ivy Bridge将会成为第三代酷睿处理器(the 3rd generation Intel Core processor)，也就是说继续使用Core ix系列的命名方式。

看点四：四核CPU

自从英伟达推出了tegra3以后，四核CPU便开始越来越受到人们的关注，多家芯片厂商表示，它们马上将会推出四核CPU产品。本届的CES，富士通发布了一款配备Tegra 3四核处理器的智能手机——Arrows prototype。宏基亦发布首款Android 4.0四核平板Iconia Tab A700。