第三季全球半导体产业重大事件分析

MobilePeak挺进WCDMA 3G/4G晶片

展讯是中国大陆第二大IC设计公司，也是中国大陆最大基频晶片供应商。其中，在3G部分，主要Focus在中国自有标准TD-SCDMA。MobilePeak 2005年成立，总部为于上海张江，是全球少数几家拥有WCDMA晶片技术公司之一(台湾有联发科、威睿)。收购后将使展讯进入「全球级」的WCDMA/HSPA+技术，包括3G和LTE(4G)市场。预计WCDMA 3G/4G基频晶片将在2012年初推出，目标是中国大陆及新兴市场。

展讯已在今(2011)年成功推出中国TD-SCDMA规格的功能手机、智慧型手机、平板电脑等3G晶片。WCDMA为欧日市场主流规格，也是进入未来发展4G国际市场重要门票之一。过去展讯3G比较倾向TD-SCDMA(中国市占率近七成)，但收购MobilePeak之后，将可迅速发展WCDMA规格产品，并提供未来发展4G技术多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等坚实基础。

4G是未来智慧手持装置发展的重要通讯技术，目前展讯在4G技术进展上，已超越晨星，且有渐赶上联发科态势。这对台湾未来在4G布局，特别是中国市场，可能产生不利影响。

Broadcom不敌台湾双M夹杀，宣布退出电视晶片市场

全球最大网通晶片大厂Broadcom，在电视晶片领域，由于成本结构居高不下，渐不敌台湾大M(联发科)、小M(晨星)的竞争，计划结束电视晶片部门。Broadcom在电视晶片市场的竞争节节败退，估计至2011年市占率仅剩不到10%。由于电视晶片已属成熟市场，只有具低成本优势者，才能通吃市场。而晨星与联发科的生产成本，比Broadcom还要少10个百分点以上。未来Broadcom客户转单效应，台湾受惠最大。

大陆是全球最大的电视生产国，而电视晶片市场(包括调谐晶片、解调晶片、解码晶片、显示晶片等)主要被台湾的晨星、联发科，以及中国大陆本土厂商包括展讯、杭州国芯、北京海尔集成、中天联科、上海澜起等所瓜分。

其中，晨星在中国大陆的占有率就高达五成、联发科超过二成。在量产规模及生产成本压力下，未来几年可能会有更多国际大厂(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市场，而最后只剩下晨星与联发科通吃全球及中国大陆市场。双M决战中国大陆市场，但无论鹿死谁手，台湾都是最大赢家。

Samsung收购MRAM晶片厂Grandis

Samsung宣布收购美国次世代记忆体STT-MRAM开发公司Grandis，然而Grandis与韩半导体大厂Hynix有技术合作关系，因此Samsung收购Grandis对Hynix是否造成影响也格外受瞩目。Hynix表示，在与Grandis共同开发的过程中，已充分取得可将MRAM商用化的必要授权，而Grandis与Hynix共同开发前就持有的专利技术，Hynix也能不支付权利金继续使用。

近年来业界积极投入次世代记忆体的研发，希望能有更低耗电量、更低成本、以及能突破10奈米以下制程微缩限制的记忆体。MRAM可用较目前记忆体晶片低的电力驱动，且即使不供电也能储存资讯，同时拥有非挥发性记忆体的优点及稳定性。此外，MRAM也可突破半导体制程技术界限，呈现10奈米以下制程。

整体而言，国际大厂非常重视在现有DRAM、NAND Flash之外潜在之替代性记忆体的发展进度，以避免长期业务受到影响。因此，一旦次世代记忆体有进展，都会积极的采取并购的方式，纳入自身的版图。台湾积极发展次世代记忆体，期望在记忆体市场开发全新的战场，避开既有DRAM及NAND Flash的竞争格局，但国际大厂挟着规模及资金的优势，也没有轻忽替代品的可能威胁，使得台湾在次世代记忆体的发展也是备感压力。

日月光80亿元人民币半导体封测项目落户上海

日月光2011年9月21日于上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目，是迄今为止日月光在大陆最大一笔投资。该项目占地达10万平方米，主要定位于半导体封测服务，2015年产值将达到86亿美元。未来还将于金桥获得另外20万平方米工业土地，并向国家发改委申请另外两项80亿投资专案，金桥项目总投资为240亿元，未来8-10年将在大陆投资400亿元人民币。

上海是中国内地高素质人才聚集的城市，日月光在上海建设工厂可以吸引到更多的人才，其次半导体产业链已经在上海及周边地区形成。日月光已将至少2000名大陆员工派到台湾培训，现在第一批即将回流。封装测试全球有150多家公司，虽然日月光是全球第一大半导体封装测试服务公司，但在市场占有率上不到20%，日月光下一个目标就是进行产业整合，10年内让日月光在世界市场所占份额要提升到30%，也是日月光敢于投资的重要原因。

半导体产业未来展望

展望 2011年第四季，IEK ITIS预期台湾半导体产业呈现下滑趋势，为3,593亿新台币，较第三季衰退4.6%。在IC设计业方面，虽然中国大陆手机及数位电视等需求依然不弱，以及低阶智慧型手机可望加速带动通讯晶片(如应用处理器、基频、网通、射频等)需求成长。

但由于欧美市场需求依然疲弱，以及泰国洪灾可能冲击全球电子产品供应链，进而造成价格上扬，最终压抑PC/NB、消费性电子，甚至是UltraBook等产品需求。预估2011年第四季产值为935亿台币，季衰退4.5%。

在IC制造业方面，全球经济情势短期没有大幅改善的可能，消费力道的减弱将持续影响半导体市场，台湾晶圆代工产业将较2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在内的IDM产业由于DRAM产品ASP下滑及部分厂商降低出货量的情况，2011年第四季将较第三季下滑7.2%。整体而言，预估2011年第四季台湾IC制造业产值达1,790亿新台币，较第三季下滑4.7%。

在IC封测业方面，虽然客户端均下修订单，又加上泰国洪灾影响，但因为美中两只春燕的消费未如预期悲观，加上苹果新手机热销及英特尔展望乐观的二个「亮点」，预估201[FS:Page]1年第四季台湾封装及测试业产值分别达新台币600亿和268亿元，较第三季小幅衰退4.5%和4.6%。

展望2011全年度，IEK IT IS预测台湾半导体产业为15,205亿新台币，较2010年衰退11.4%；在IC设计业部分，虽然中国大陆市场持续成长，但由于全球PC/NB需求并未好转，以及非Apple阵营的智慧手持装置表现不如预期。预估2011全年衰退15.5%，产值为3,845亿台币。

在IC制造业部分，受到全球经济情势不佳，以及台湾DRAM产值下滑幅度过大的影响，预估2011全年台湾IC制造产业的产值为新台币7,785亿元，年衰退11.9%。在IC封测业部分，由于全球消费需求疲软加上半导体库存调整时间拉长，以及记忆体厂商压低封测代工价格的压力，预估2011全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,468亿和1,107亿，仅较2010年衰退5.4%和4.8%。