海思近日参展在西安举行的第19届国际传输与覆盖研讨会暨展会（ICTC 2011），并展示了针对三网融合的一系列芯片解决方案，主要展示的芯片解决方案和特色包括：
融合通信机顶盒解决方案：视频电话/VOIP；IMS/IM通信；STB/PC/手机视频电话互通；WiFi AP；全高清1080P播放；DVB/IP/本地播放等
高清平移型机顶盒：快速开机；0.5W真待机，低功耗；数码相框；MP3；本地高清播放
Android智能终端：Android操作系统，APP Stroe；视频分享，多屏融合；网页浏览、搜索、地图；DVB直播；IP点播，本地播放；智能家居
云终端解决方案：STB+TC（瘦终端）融合终端；Windows桌面体验，兼容主流虚拟化桌面协议；云游戏、顶级PC游戏体验
3D电视解决方案：全高清1080P，3D视频播放；3D图形处理；DVB直播，IP点播，全媒体格式本地播放
本届ICTC展会有多家机顶盒厂商客户和合作伙伴演示了基本海思芯片的产品和解决方案，并获得了各地广电领导的认可。海思将与众多机顶盒厂商和合作伙伴一起紧密配合，满足运营商三网融合面临的技术和业务挑战。
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