附图 : ARM全面抢攻媒体平板
ARM全球总裁Tudor Brown指出,行动PC和各类多样化行动装置将持续维持高度成长。特别是媒体平板,加上行动PC维持稳定的成长幅度,将可明显改变PC运算装置的既有生态,今年平板装置占整体行动PC的市占率上看15%。他预估到2015年,采用ARM架构的行动PC加上媒体平板的比例,将可超过所有行动PC出货量的一半。目前采用ARM Cortex-A8、A9架构和v7A指令集的平板系统单晶片(SoC)晶片供应商,除了高通、德州仪器、博通、三星电子、瑞萨行动、辉达(Nvidia)、飞思卡尔、美满科技(Marvell)、ST-Ericsson等大厂之外,新岸线(Nufront)、ZiiLABS、@mlogic和Rockchip等也纷纷加入战局。
Tudor Brown认为,不仅是联网电视将成气候,PC也正朝向connected PC的角色演变,加上云端运算的大环境不断发展,ARM处理架构的相容特性以及软体重复利用的优势,有助于ARM生态环境在行动和云端运算领域的渗透率。
值得注意的是,Tudor Brown看好物联网的发展潜力,认为这将是下一阶段刺激MCU市场再度成长的主要动力,甚至将让MCU成为最大量的单一晶片应用。当然汽车电子领域也正驱动更多的微控制器出货量,特别是电动车这块新领域。不过相对而言,物联网装置可以在不同领域更为深化普及,未来物联网的想像空间更宽阔,冰箱和洗衣机都有机会成为物联网装置,这都将有助于微控制器的不断成长。
另外ARM也特别注意企业安全防护的发展动向,特别是在伺服器领域。Tudor Brown表示,ARM希望在这个领域建立自己的标准和硬体环境,他认为从行动到云端,ARM架构已经形成沛然未之能御的气势,目前ARM已经展开计划渗透到伺服器领域。低功耗设计绝对会是高容量伺服器必经之路,目前ARM在德州奥斯汀正在开发相关新一代伺服器处理架构,预计2012年之后才会有样品出现,短期之内虽尚无法进入商业化阶段,不过指日可待。
从行动到云端到伺服,ARM正在架构一连串以其处理架构为核心的硬体环境,让不同厂商可以藉由ARM硬体平台发挥更多元化的软体设计内容。最具体明显的成果,就是针对平板装置和智慧型手机所打造完成的行动系统单晶片(SoC)整合Linaro软硬体开发架构,从应用处理和绘图晶片核心为出发点,搭配Linaro整合软体内核、韧体和作业系统等开放资源,建构出ARM所主导的SoC开发环境。目前Linaro已经和三星合作完成双核心ARM Cortex-A9的开发板设计。
对于英特尔22/20奈米先进制程以及三闸极电晶体技术量产化是否会对ARM低功耗优势产生挑战,Tudor Brown表示先进制程量产化和真正能在市场上取得高市占率之间仍有相当大一段距离,Tudor Brown并不认为制程技术的演进可以在短期内迅速改变市场,尽管相关的演进终究会推动市场往那条路发展,不过ARM也在20奈米晶片物理层设计耕耘许久,预计在2012年或是2013年将会推出相关样品。
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