TD-SCDMA：产业链瓶颈各个击破

2006年TD-SCDMA重要事件回顾

即将过去的2006年，对于TD-SCDMA来说，有着重要的意义。在这平静而又纷扰的一年里，我们共同见证了TD-SCDMA所取得的一个又一个突破：

1月20日，信息产业部宣布TD-SCDMA为中国通信行业标准；

3月12日，TD-SCDMA规模测试方案正式确定，中国电信、中国移动、中国网通三大运营商分别圈定保定、厦门、青岛进行TD-SCDMA规模测试；

6月30日，信息产业部发公告称，已确定21个项目为信息产业部的资助项目，其中，TD-SCDMA占据了重要位置，对其资助包括TD-SCDMA智能手机嵌入式操作系统研发与产业化，TD-SCDMA核心技术与终端产品产业化及TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)产品开发及产业化；

8月初，TD-SCDMA规模测试第一阶段宣告结束；

10月，TD-SCDMA第三阶段首轮测试结束；

11月5日，TD-SCDMA步入友好用户放号阶段。

系统厂商和终端厂商携手亮相

位于2006年ITU电信展2号展馆的TD-SCDMA展区热闹非凡，国内主要的TD系统厂商中国普天、大唐移动、中兴通讯、鼎桥等都聚集于此，不但展示了其TD-SCDMA成熟系统产品，并有后续演进的HSDPA系统展示。中兴通讯推出最新的“BBU+RRU”解决方案和第二代分布式基站产品；大唐展示了基于TD-SCDMA制式的HSDPA超3G技术；鼎桥在此次电信展上展出了其NodeB450、NodeB610和RNC810产品以及中频拉远室外单元产品。

参与TD-SCDMA商用测试的大部分终端厂商都在此次ITU世界电信展上展示了其TD-SCDMA终端产品，中兴、英华达等都有特设的TD-SCDMA终端展示区。中兴通讯展出两款TD-SCDMA手机，分别为U350和无缝双模U80；明基展示了其TD-SCDMA制式的S82；英华达展示的一款TD-SCDMA/GSM双模手机为T21；大唐移动展示了新推出的一款TD-SCDMA/GSM双模手机，另外，三星、波导、联想等厂商也展示了其通过测试的TD-SCDMA手机。TD-SCDMA联盟用其逐步完善的系统和终端产品，打破了影响TD-SCDMA产业链发展滞后的瓶颈。

按照厂商的规划，未来的TD-SCDMA终端将与WCDMA终端一样，支持定位、流媒体、一键通、可视电话、手机电视等各种新型业务及WAP、JAVA等业务平台，其中，对于定位业务与非对称数据传输业务，TD-SCDMA终端更具备优势。

强力跳动的“TD芯”

和系统、终端厂商的逐步发展完善一样，作为TD产业链重要一环的TD-SCDMA芯片厂商也在不断的发展中助推着TD这个产业链的健康发展，充分准备着TD商用的全面考验。天、展讯、凯明这三家芯片企业也在此次ITU世界电信展上展示了其射频与基带芯片，而且均在此基础之上提供了完整的TD-SCDMA终端解决方案；ADI公司发布基于TD-SCDMA低码片率(LCR)空中接口的高级多媒体移动手机制造商提供的第二代芯片组。

TD-SCDMA芯片主要包括射频芯片和基带芯片两类。目前涉足TD-SCDMA射频芯片研发的企业有3家：锐迪科、鼎芯与广州广晟。开发TD-SCDMA基带芯片的厂商有6家：展讯、凯明(Commit)、天科技(T3G)、大唐移动、重邮信科和华立。

T3G公司的TD-SCDMA芯片以双模为特色，相应的双模芯片终端可达到在800mA电流下最长待机100小时，通话时间能持续2小时。除了芯片组，T3G还推出了双模协议栈软件及双模终端参考设计。

展讯公司的芯片也是TD-SCDMA/GSM/GPRS多模单芯片，其中的核心芯片是基带芯片SC8800-289，它集成了GSM的模拟与数字基带、TD-SCDMA的模拟与数字基带以及电源管理功能，射频部分采用美信的芯片，通过内部芯片实现调制解调功能，在实验室阶段可实现384Kbit/s高速分组数据传输，目前在迪比特S300、英华达k933、海信HT26、夏新以及联想的手机中获得应用。展讯通信已将HSDPA列为发展重点，并计划在2007年推出支持HSDPA的芯片组。