押宝TD沉沦2年 展讯依赖2G反弹

2011-01-27 11:10:00来源:时代周报 热度:

本报记者 王刚 发自北京

“人们对TD的抱怨已形成一种固化的思维方式,就是TD手机一定不好用。”展讯董事长李力游在接受时代周报专访时表示,很多人认为TD劣于WCDMA的重要原因是上游芯片的高功耗、高成本导致价格高昂的TD终端难以普及。

2010年,曾经濒临倒闭的“中国3G第一股”展讯在2G芯片市场“攻城略地”,挤占联发科的市场份额,坐稳国内芯片厂商的头号交椅,成功实现“翻身”。

2011年,“翻身”后的展讯面临“恢复元气”的联发科和新晋的晨星等厂商的激烈竞争,展讯何以应对?日前,“强势归来“的展讯在人民大会堂发布全球首款40纳米TD芯片,李力游表示将坚定不移地大做TD终端芯片。

可见TD就是展讯的“后路”。中国移动TD用户已经超过2000万,领先于其他两家运营商,但是TD因其产业链不成熟、不完善,仍被很多业内人士视为“鸡肋”,而中移动态度也是“摇摆不定”、信心不足,甚至传出中移动将着力发展LTE(4G标准)而基本放弃TD。

产业环境和企业命运息息相关,此番展讯“押宝”TD是明智之举么?

展讯复活

2010年展讯表现抢眼。市场研究机构iSuppli的数据显示,2010年第四季度展讯的市场份额上升至25%,销售收入预计超过22亿元,股票价格超过20美元,两年来股价涨幅近29倍。

而两年前的展讯却是频临破产。

2007年6月,展讯以“中国第一只3G概念股”的身份登陆纳斯达克,但是随后,展讯却陷入了“黑暗”,从产品到市场再到公司管理,问题重重,股价很长时间内在1美元以下,GSM市场客户流失殆尽。而竞争对手联发科在同期的市场份额从30%上升至80%,摇身一变成为行业老大。

展讯上任CEO武平在2008年曾表示,“TD到今天没有赚过一分钱。我们是把所有GSM赚的钱砸在TD上”。展讯提前布局TD而没有收获的原因是TD商用到2009年才“姗姗来迟”。“展讯在TD上投入5亿多元,水响都听不到。”武抱怨道。

接任者李力游面临的是一个“千疮百孔”的展讯。

2009年,展讯推出了一款性价比较高的2G芯片6600L,而竞争对手联发科的主打产品MT6253却出现了质量问题,展讯借机在2G市场“大反攻”,首度打入手机巨头三星供应体系,并与摩托罗拉建立了合作。本土市场上龙旗、天宇朗通等联发科的伙伴,开始采用展讯方案。在日前结束的中移动600万部TD手机招标中,展讯支持的三家客户成功中标,包括天迈、海信和新邮通。

李力游对时代周报记者表示,2009年开始的TD商用、2010年TD快速发展则给展讯带来了发展的曙光。

押宝TD

2009年,TD手机市场仍未爆发,于是展讯将目光转向了TD无线固话芯片市场,而此时中移动也在重点发展固话,固话市场比TD手机市场还大,展讯一举拿下70%的市场份额。

进入2011年,TD手机或许将迎来爆发。中移动提供给时代周报的一份报告显示,到2011年TD-SCDMA网络将覆盖全国所有地市。另外,中移动也在不断推动OPhone、OMS及MM发展,积极促使国际大厂推出TD手机,通过“三不”政策(是指2G客户在“不换号、不换卡、不登记”的情况下,只需更换一部TD-SCDMA手机即可同时使用2G现有业务和3G特色业务)利用2G网络的覆盖优势弥补TD网络的不足。

展讯在此时推出40纳米TD芯片的目的不言而喻。

目前,高通、英飞凌、TI的主流量产芯片普遍采用65纳米技术,“我们去年甚至还在量产180、150纳米的产品”李力游显然对展讯在14个月内研发出40纳米TD芯片很自豪,“采用40纳米工艺的TD芯片,其功耗能降低30%,成本降低50%”。

“我们的目标就是要让TD手机的价格像GSM手机一样便宜”,这将会使TD手机终端价格有望降到100美元以下,而目前TD手机的市场价格至少在千元以上。

目前,展讯40纳米TD芯片已开始商用,华为、海信等采用此款芯片手机已获得工信部入网测试和中移动的“宽带互联网手机”入库测试及GCF认证测试。

据展讯内部人士介绍,李力游在致全体员工的一份信中写道,“在TD,我们不但要三分天下有其一,更要做到真正的第一”。

他也不止一次对时代周报记者强调:“WCDMA竞争过于激烈,展讯将主要精力放在TD芯片上,且不说为了国家利益,为了公司的利益也要这么做。”

虽然TD用户已超2000万,但外界对于TD的质疑从未停止。资深通信专家、飞象网总裁项立刚认为,“TD-SCDMA起步晚、基础薄,运营商和制造商都对其信心不足,导致TD产业链不完善、成长过慢,终端芯片、测试设备、网络优化等都离商用有明显差距”。

而联通的WCDMA和电信的CDMA标准,数年前就在全球规模商用,成熟度高,短期内TD仍无法赶超。于是,中移动近期也将精力同时放在TD-LTE的建设上。

“微妙的是LTE还需要时间,4G标准明年春天才能批准,商用化得等到2013-2014年,在这个空当期,中移动还会做好TD,通过这个过程建立对于网络架构和业务整合等各方面的能力。”项立刚认为。

李力游也表示,政府要求TD-LTE一定要能兼容TD-SCDMA,而展讯TD-LTE芯片也将在年底发布,2012年可以投入商用。“TD-SCDMA是中移动必须走的一段路。我们的40纳米工艺的TD芯片可以帮助他们走得更好。”

继续鏖战TD

展讯和联发科在2G芯片市场上大打价格战,而此次展讯率先发力40纳米TD芯片,这必将引爆TD上游芯片市场的“战争”。

在目前的TD手机芯片市场,联芯科技(与联发科合作TD芯片)和T3G两家占据超过70%以上的市场份额,展讯份额约占25%。

iSuppli中国研究总监王阳认为,随着40纳米TD芯片的推出,展讯的低成本解决方案将快速扩展市场份额,“展讯在未来TD市场份额占40%没什么问题”。

据了解,联芯科技、T3G和联发科目前也有更高工艺制程的TD芯片研发计划。王阳认为,联发科和联芯科技基于TD芯片的合作是联发科的短板,“联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用,核心技术肯定不会给联发科,所以联发科做TD芯片没有核心技术,未来在TD市场保持20%份额就不错了”。

据悉,已经和联芯科技分道扬镳的联发科将和傲世通合作研发TD芯片,并计划于本季度正式上市。对此,李力游表示,竞争对手如果要跟进40纳米技术,按照正常的周期测[FS:Page]算,一般要在一年半到两年时间,“展讯将至少领先一年的时间”。

责任编辑:DVBCN编辑部

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