星梁公伟：手机、STB芯片成长高

电视芯片龙头小M晨星半导体（3697）昨（21）日举行上市前法说会，董事长梁公伟表示，其中市占率较高的TV芯片明年会持续成长，RFID因为应用增加，未来充满机会，至于新产品手机与机顶盒（STB）芯片，由于目前占有率仍低，明年将显现成长动力。

晨星董事长梁公伟一开场就说，晨星从2002年成立以来，两个成功的产品液晶监视器芯片及TV芯片，都是以后进者之姿切入市场；而投入三年多的手机芯片，以及搭配TV的STB芯片，将是明年营运重点。

梁公伟表示，晨星目前在TV的市占率相对高，不过整体而言，全球TV市场未来数年仍将有15％以上年成长率；另外，由于包括媒体播放、3D、连网甚至智能电视功能持续加入到电视当中，使得电视芯片所需要搭载的软件也越来越多，在芯片需要具备功能更加的强大情况下，电视芯片平均单价并不容易下滑，因此在这区块未来将持续成长。

至于目前已经投入三年，今年才有产品推出的手机部分，梁公伟表示，手机领域市场规模非常大，手机品牌厂商也希望能有更多的芯片供货商提供货源，以确保价格与供货稳定性。

梁公伟强调，目前2G与2.5G手机芯片稳定出货，明年将推智能型手机芯片与3G芯片，同时单芯片的差异化功能也将持续着墨，未来将利用目前在电视芯片上的优势及经验取得与国际级品牌厂商合作机会。

至于另一个新产品机顶盒（STB）部分，梁公伟表示，去年全球STB出货总量就达9,000万台，明后年成长性看俏，而晨星将以中、高阶产品为着墨重点，这些领域除了业者多以欧美为主外，竞争厂商也不多，毛利率相对稳定。梁公伟表示，目前公司营收当中绝大多数仍都是显示器产品，明年随着手机出货量增加，显示器相关比重将下滑，手机产品占营收比重将会提升。