12月9日晚间消息，飞象网在今天举行的“高通公司中国合作伙伴大会”上获悉，高通明年将加大对入门级智能手机芯片领域的投入，为更多中小企业提供一站式芯片解决方案服务。
芯片累计出货量达70亿片
GSMA与CDG最新数据显示，目前全球超过85%的运营商已经提供3G服务，3G用户总数高达11.5亿。在中国，截至2010年10月，3G用户总数达到3864万。对此，高通高级副总裁、大中国区总裁王翔表示，高通将与包括运营商、制造商和开发商在内的中国产业链各方加强合作，帮助他们推出更多符合市场需要的新业务与新终端。
随着中国3G市场的快速发展，2010年高通在中国的合作伙伴数量也新增了14家，总数达到65家。
高通公司CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会上表示：“2010财年，采用高通公司芯片的终端超过745款，而高通公司MSM芯片总出货量也达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%，高通芯片累计出货量达到70亿片。”
智能手机成开发商最大平台
在3G的发展大背景下，智能手机将成为主流已经成为业界共识。
市场调研公司Canalys数据显示，今年第三季度全球智能手机出货量超过8000万部，同比增长95%，环比增长30%。此外Gartner预测，2011～2014年，全球智能手机的出货量将达到25亿部，到2014年，智能手机在手机市场的份额将接近一半，而在2009年，这一数据还仅有16%。
“目前在智能手机上，下载排名前10的应用中有8个是游戏。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示，“随着未来几年爆发式增长，智能手机将成为应用开发商最大的开发平台。”
谈及中国市场，王翔认为，智能手机、平板电脑将进一步推动全区无线行业的发展，而以中国为代表的新兴经济体也将继续保持对智能终端的强大需求。
加大入门智能手机投入
在中国市场强大需求的驱动下，高通也开始加大对入门智能手机的投入力度。
“中国的中小手机设计公司和制造公司同样具备活力，高通也将为他们提供一流的芯片平台和包括用户界面等在内的完整设计参考。”高通副总裁顾辰巍表示。
据悉，在这一领域，高通目前已推出名为WMD（WearableMobileDevice），即“可佩戴移动终端”的芯片解决方案。
这是一个内置芯片及各种功能的模块，类似于联发科的turnkey一站式解决方案，客户购买产品后，只需经过简单的开发组装就可以推出成品。这对于一直只提供基带芯片（包括集成单芯片）产品的高通来说，具有重要意义，说明其市场战略正在向下延伸。对于整个芯片行业也会产生大的影响。
飞象网获悉，这一产品已经具备商用条件，上百家客户向高通发出了预订意向，目前该产品正在美国走相关审批流程，估计今年年底或明年年初出货。
另据了解，和使用高通芯片必须缴纳专利许可费不同，客户在购买这款产品时，不需要交纳专利费用，更适合资金及规模都较为薄弱的中小企业。
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