“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军
今年我国IC设计业表现非常出色，可以说是近几年少有的获得如此快速发展的一年。去年我国IC设计业收入为345亿元，按比值110%计算，可达379亿元；今年预计全行业收入能达到502亿元，按比值110%计算，将能达到552亿元，同比增长达到45%。如此高的两位数的增长原因在于：一是全球IC市场触底反弹。这主要体现在两方面：一方面，国际金融危机导致2009年全球设计业萎缩，而中国却同比实现了14.8%的增长率，是全球唯一保持增长的IC市场，为今年的高速发展创造了很好的条件；另一方面，从IC买家来说，为了充填库存和扩大渠道，纷纷加大了采购量，因而使IC业高速增长。二是一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品快速崛起，对IC需求产生了很大的拉动作用。国内IC设计企业抓得快、跟得紧，新兴产品中有相当大的比例是用国内IC设计厂商的产品，这也表明产业整体取得了较大的进步。
呈现三大特点
今年国内IC设计业还呈现了与以往不同的几大特点：一是高端IC产品比例在增加。以往国内IC产品主要集中在SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理等较为低端的领域，而今年在移动通信、数字电视、电子支付等高端领域，国内厂商也取得了不小的进展，比如展讯、北京君正微电子、福州瑞芯、杭州国芯、国民技术等，市场占有率进一步提高。二是在国内IC的空白领域也取得了一定的进展。在CPU市场，“天河一号”超级计算机部分用的就是国内厂商开发的CPU芯片。在存储器市场，山东华芯收购奇梦达公司，已开发成功DRAM产品，存储容量达到主流的2G水平。在嵌入式CPU领域，苏州国芯和杭州中天等企业的授权已累计超过1亿颗，今后将取得更快的发展。三是产业规模不断上升，今年预计有80家企业的年销售额将突破1亿元，而10年前只有两家突破1亿元，相信今年十大IC设计企业的门槛将不低于10亿元。
2010年是“十一五”的收官之年，从过去5年中国IC业发展的历程来看，可以总结出以下经验：其一是IC设计业的门槛比较高，企业进入后不能太急功近利，要稳扎稳打，克服浮躁心态。我们看到，在市场上表现比较成功的企业都是经过长时间的摸爬滚打和磨砺才逐步成长起来的，那种今年进入明年就赚钱的想法是不现实的。其二是竞争从低端产品向高端产品领域转移，而要在高端产品市场取得突破，应注重以下几点：一是要抓住量大面广的主流产品，也就是抓住主战场；二是要形成自己的特色，做精做深，展讯、华芯、格科微电子等企业的发展证明了它的重要性；三是在发展过程中要量力而为，要遵循自身的发展规律，应先解决生存问题，然后再谋求发展；四是企业要有自身的核心竞争力，不是设计了一颗芯片，组装在产品中就能成功的，要有别人无法复制的核心竞争力才有可能长久立足，这点在成长比较快的企业中表现尤为明显。
与应用结合找到契合点
当然，国内IC设计业仍面临一些不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。而在看不到替代性的新技术出现之前，国内IC企业是很难去超越国外芯片巨头的。芯片是一个全球市场，中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面，要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场。比如最近比较热的七大战略性新兴产业，这些产业大部分都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临一些新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业提出了诸多新的要求。同时，战略性新兴产业的应用会形成自己的特色，国家也做了很多扶持和铺垫工作，市场在慢慢地培育，还需要一段时间确立方向，需要IC企业放下身段，更多地去与应用相结合，找到契合点。
中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。从全球的背景来看，全球IC业在复苏，需求在不断增长，而代工厂的规模无法支撑这么大的产能，导致了产能不足。并且，国内IC设计企业的产品在代工厂的比例还不高，因此国内IC设计企业与代工厂之间的关系还需要调整。一是未来几年产能吃紧的现象会愈演愈烈，国外IDM(集成器件制造商)巨头如飞思卡尔、NXP、英飞凌等都在逐渐向Fabless或Fab-lite转，而他们的产值合起来有三四百亿美元之巨，对产能的需求巨大。二是IC设计业不能游离于产能之外，不能没有产能时才找国内代工厂，有产能时就不去找国内代工厂，那即使有了产能，仍能面临假性不足，因而IC设计企业要与代工厂紧密结合，加大合作力度，这需要双方共同进步。一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善，另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。
如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。比较典型的是台积电，他们投资创意微电子，与封装厂进行资本结合，从一开始就可帮助IC设计企业从设计到制造再到测试直至最后的封装，这是将来的发展方向。最近中芯国际也宣布将投资一家上海ASIC(专用集成电路)设计以及Turnkey(交钥匙)服务公司灿芯半导体，以加强设计支持力量，这也对产业链有好处。只有强强联合，优势互补，才能抱团取暖。
内功不足仍是主要问题
未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。我们目前还不够大，总体收入不及高通一个公司的年收入，而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。
中国IC设计业的问题主要还是内功不足，大量依靠外部资源如设计服务企业、EDA(电子设计自动化)供应商以及工艺技术的进步。这在企业起步阶段是可以的，但发展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，这是行不通的。比如国内有一企业用65nm技术开发的产品不如另一家企业130nm技术开发的产品。这提醒我们，资源是辅助性的，自身能力的提升才是最主要的。
跟工艺结合也是IC设计企业绕不开的课题，我们对工艺了解得太少，如今工艺向40nm、32nm迈进，芯片的设计将更加复杂，工艺、设计的结合将变得十分重要，需要IC设计企业重视与工艺的结合。国外企业很少依赖标准单元库，大都用COT(客户自有工具)，这要求企业对工艺有相当的了解，而且一般IC产品用COT做的话，性能会提升很多，这也是国外企业虽然运营成本高但毛利率也高的原因所在，国内IC企业要提高竞争力，这方面的突破很关键。
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