TD-LTE受限基带芯片 终端一致性测试即将展开

继集中测试系统设备后，从2010年4、5月份开始，TD-LTE工作组陆续开展了终端芯片的测试以及芯片和系统之间的互操作测试。在工作组的阶段性结论中，基带芯片依然是终端成熟之路上较大的瓶颈之一。

终端转型还需时间

关于TD-LTE技术试验，王志勤重点提到了终端芯片的测试进展，特别是基带芯片的能力问题。“从整体来看，终端芯片尤其是基带芯片的成熟还需要进一步加快。后续，芯片企业将加快多模多频商用芯片的研发。”

在工作组给出的终端基带芯片测试进展表上可以看到，参与的终端芯片厂家包括海思、创毅视讯、Sequence、三星、中兴微电子、ST-Ericsson、联芯等十多家。其中，3家ASIC芯片厂商开展了2.3GHz测试，近期有2家芯片企业开始进行2.6GHz测试。

工作组预测，从支持2.3GHz频段转为支持2.6GHz频段，终端芯片的转型还需要比较长的时间。

中国移动尤为关注高通的进展，据悉，高通即将在近期正式参与TD-LTE芯片测试。

此前，高通的业界首款支持多模3G/LTE的单芯片已在世博会上展出。按其计划，终端领域首款采用高通芯片的TD-LTE产品预计2011年中正式推出。

不约而同，大唐也表示要在今年底推出支持TD-SCDMA/TD-LTE双模的终端芯片，包括大唐在内的更多厂商都表示要在2011年初至年中推出供业务测试的TD-LTE数据卡。

2.6GHz芯片性能有待提高

基于终端测试的持续推进，工作组已开始对包括海思、Sequence等在内的厂商进行2.6GHz芯片测试，截至目前，海思芯片的表现更胜一筹，工作组称其“领先性比较明显”，但同时也表示“整体上，终端芯片的整体功能和性能离实际商用的要求还有一段距离”。

下一步，工作组从12月份针对2.6GHz频段的终端芯片测试工作将加大。

2011年启动终端一致性测试

TD-LTE终端产品成熟的一个重要标志是终端一致性测试能力的完善。终端一致性包括射频一致性测试、无线资源管理一致性测试、协议一致性测试等。

基于国内外测试仪表厂家持续投入与终端芯片厂商进行合作，2011年TD-LTE技术试验中将逐步开展终端一致性测试。目前2.3GHz芯片已支持基本的功能、性能和射频指标，开始了一些组合Uu接口IOT测试，近期厂商们也陆续开发出2.6GHz芯片，TD-LTE工作组对其还将加强功能、性能、Uu接口IOT测试，并促使芯片产业链加快多模多频芯片的开发和测试。

在TD-LTE测试仪表陆续推出的同时，国际认证一致性项目验证也即将启动。据悉，TD-LTE工作组也正在积极组织一致性测试仪表与芯片的联调和验证工作。目前测试厂商Anite与海思、创毅视讯提供的终端进行协议一致性测试验证，以及测试厂商R&C与海思的终端进行协议一致性测试验证，都已完成了52项。

王志勤在接受本刊记者采访时还提到，在终端一致性测试上，国外与国内测试仪表厂商的创新和参与力度也非常积极，除了国际测试巨头凭借实力继续在仪表和技术方面提供主力支持，一致性测试也给国内专业性的测试企业提供了机会，但整体实力上国内测试企业还没有真正强大的，专业性厂商可以在终端一致性测试等环节上挖掘机会。

记者观察：

LTE终端的成熟取决于集成电路技术与工艺

针对LTE的数据业务，TD-LTE数据卡至少需要65nm工艺的支持才能满足市场需要，65nm工艺也是今年TD-LTE技术试验中的重点内容。

在2011年的规模试验中，65/45nm工艺以及GSM/LTE、GSM/TD-SCDMA/LTE多模终端有望参与测试；手机测试样机也将参与规模试验，包括双待终端、单待终端。

而到2012-2013年的试商用/商用阶段，28nm工艺有望得到测试和应用，将极大提高TD-LTE终端的成熟和性价比，多模手机也将成为主流。